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请问一个关于Soldermask的问题

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发表于 2017-2-10 14:08 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我的soldermask层如下图:
# e- ~/ x, K# l+ g" Q5 R
6 Y% H; l8 Q3 d- }# C: w. f明明没有开什么天窗,为什么做回来的板子的过孔没有盖上绿油?BGA下的过孔都可以看透过去,这样是否对BGA的焊接非常不好,容易短路?是否在做板的时候要直接指出过孔要盖绿油才行?& p: l4 M% S+ F( N! O. M& B4 z
" ~( w  Y$ ^8 V% H
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发表于 2017-2-10 14:20 | 只看该作者
是你VIA的Pad设置了SOLDERMARK的数值,设成NULL就好了。

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我查了allegro文件,Via的SolderMask_Top和SolderMask_Bottom都是NULL, 再说,我贴出来的图片是Cam350打开gerber文件的solderMask_top,是最后的输出来的结果。  详情 回复 发表于 2017-2-10 15:17

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发表于 2017-2-10 14:31 | 只看该作者
一般都会说明孔塞绿油,板厂没跟你们确认?

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以前在另一家做板,没有注明,它默认就过孔塞油了。是不是过孔塞油要贵一些的?  详情 回复 发表于 2017-2-10 15:19

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发表于 2017-2-10 14:34 | 只看该作者
还有最好在设置SOLDERMARK光绘文件里增加VIA class-----SOLDERMARK(top/bottom),这样出文件前检查就知道哪些孔开了窗。

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 楼主| 发表于 2017-2-10 15:17 | 只看该作者
emily2012 发表于 2017-2-10 14:20
! ^/ Y+ Z, B" N是你VIA的Pad设置了SOLDERMARK的数值,设成NULL就好了。
! x; _5 K  d- N, l. x* I& l- R9 M' s$ t
我查了allegro文件,Via的SolderMask_Top和SolderMask_Bottom都是NULL, 再说,我贴出来的图片是Cam350打开gerber文件的solderMask_top,是最后的输出来的结果。' q# t# i- L1 h" G

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 楼主| 发表于 2017-2-10 15:19 | 只看该作者
eeliujm 发表于 2017-2-10 14:31
- D" q* v# G& y% h+ g2 w一般都会说明孔塞绿油,板厂没跟你们确认?

& r" v+ z' p1 b1 ~以前在另一家做板,没有注明,它默认就过孔塞油了。是不是过孔塞油要贵一些的?
0 J) V( W5 x/ k

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发表于 2017-2-10 15:30 | 只看该作者
般Al软件,都是按gerber文件来做的,ad其他软件需要做说明,一般9 a- ~+ ^8 f% p7 v- E( ^8 i
你可以问下板厂,是什么问题,' p4 a) A( n* R4 r: G
) z' w& \7 o1 K" R
smt时,上锡高时,搞不好的话,什么容易出问题
, M  u9 ^, K, V! ?+ Z8 x' i; v8 m

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发表于 2017-2-10 16:13 | 只看该作者
看一下另一面的阻焊图。

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发表于 2017-2-11 08:58 | 只看该作者
有的板厂好像默认是过孔不塞的,确认下看看

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发表于 2017-2-12 21:53 来自手机 | 只看该作者
谢谢,分享

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发表于 2017-2-14 09:05 | 只看该作者
建议跟板厂确认一下。

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发表于 2017-2-15 11:53 | 只看该作者
自己在PCB输出参数文档里面写清楚:过孔塞、盖绿油  不然山寨厂 生产出来的VIA会出现VIA漏铜或者盖的不完全

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发表于 2017-2-20 10:43 | 只看该作者
同意楼上。一般公司默认盖油的吧,除非做的不好,假性漏铜。塞油成本高些。所以最好在制作说明中写明过孔盖油或者过孔塞油,尤其BGA区域通孔,最好塞油。
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