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1、层数确定的情况下，是不是每层厚度、铜厚度这些就确定了。（例如：是不是不管哪个厂家的4层板，板厚度、铜厚度都是一样的）
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. ^: p% N3 _: u. g% Djimmy回复：层数确定后，还有板厚，铜厚，每层的厚度都是要自己设计的。不同的板厂，板厚可能是一样，铜厚不一定一样。通常我们的做法是：将层板，板厚，铜厚和层叠方案可以告诉板厂，由板厂给你提供一个有每层厚度和铜厚的层叠参数。
* P) o- Q6 @& ?6 a7 q" k# n& t6 O3 a4 O4 Q$ A) w
2、pcb设计的时候，线宽，线距、孔大小的最小值是怎么确定的。（是厂家不同要求不同，还是所有4层板都一样。或者说不管几层板，都一样）
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* A9 L/ I- E) _# _% _/ G9 A: Q+ y* v! _jimmy回复：
# C3 T. D W* @1 Z7 c& ~2 b1、线宽和线距是根据单板的空间和密度而决定的。, Z0 V$ V; Y6 X8 B( } x5 H% ?& Q
通常低速板间应该设大一点，比如8mil。" a% j1 g q8 K4 g8 ^
普通的高速板，可以用6mil,- `$ H! \) c/ s4 k, @* n, x! [
如果是有BGA的高速板，视BGA球距而定，, X6 P! e) o' r6 P
通常为1mm的BGA较多，那就要设置为5mil线宽，5mil线距。! K, G `7 t# X5 t8 \$ D
2、关于过孔。根据载流能力和工艺能力进行。" A$ \, a/ t/ Z# ?. ~
4 d; H' B. k3 m+ w d+ Q
载流能力：
9 y6 b# t! h" K1 s$ Y# |信号孔：没有BGA的话，尽量用大一点的过孔，比如12-20mil的孔径。有BGA的话，通常用8mil的过孔。
* ^8 G; S! }/ l# M' J; V电源孔：电源类的过孔尽量用大一点的，通常用12-20mil的孔径居多。大电流的还需要多打一些过孔。
4 _. n, o2 L7 v4 `( w: l关于过孔的载流能力见：https://www.eda365.com/eda365lib.php?vid=elecalc&tabid=calc28 b- V1 ?# n% S' ]
* L& Q* I7 N( F工艺能力：/ m* j+ s% K' M7 w! N- K4 B, d) X
一般板厂孔径比为1:8,即1.6mm板厚的板子，最小只能钻0.2mm.
/ E4 t$ G* o, v9 a所以如果你的板厚为2mm,那么你的最小孔只能为0.25mm左右。( \/ [4 `% ~: \! M0 z. ~% D! x0 S" h
7 _* x$ n3 h; s4 V# E8 h国内也有一些好的板厂，比如兴森快捷，孔径比可以达到1:14.当然加工费用会相应的贵一些。8 `8 I4 [, J1 ]' G: A0 {' \0 a: }; T
8 ]* W! b' x8 W
你可以结合自己的 产品特性和成本来合理选择。 , B- q. S0 g$ H% ]
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发表于 2014-11-28 11:00
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