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To kevin890505:" I/ f9 Q2 W, |/ _! w
# t1 Q+ y1 v* y7 i: {$ D
我想再确认一下你的意思:" y6 p( I- r* w5 x2 k
1) stack up下的pastemask_top属于表贴器件对应开钢网刷锡膏的范畴,
1 ?4 Z2 q* i$ ]1 N( D. _; `比如一个0201电阻的两个焊盘,通常在设计其封装时,焊盘的pastemask_top小于或等于焊盘尺寸的实际大小.
: `7 }# k0 K1 t. w! ^. a, Q+ W
! M" a0 r- C0 a1 B+ Y; Z2)package geometry里的pastemask_top,是PCB_LAYOUT的设计范畴.比如你想增大某块铜皮的过流能力,可以在将为该铜皮增加pastemask_top,这样铜皮由默认的披上绿油变换为露出铜皮,进而开钢网的时候像元器件焊盘一样开了孔从而锡膏流在铜皮上经过回流焊,铜皮披上凝固的锡膏后,过流能力增加.
2 L+ l- w) I7 K6 [; D6 A0 Z" v9 @
to gcy041985:2 _1 p2 A: M$ p
6 u7 }' J: U n! n 根据我的理解:
: S6 f& R3 u3 ^1 i7 M8 N, l' [2 K
( w; T* D* Q0 ^+ }1)solermask是将铜皮露出来,典型的应用目的:
. ?/ K: r P! N8 ^' c; a) q3 v0 o5 T) Z; A" O
a)为了更好的芯片散热,通常在其背面通过过孔将热导到背面的铜皮区.此时的铜皮不再默认的上绿油,而是裸奔露铜,如果可能再在铜皮上面贴一片导热泥,减小热阻系数,将热导到外壳.
9 E* f) @; \9 O4 l L
0 C n+ e" w9 K6 X! wb)高速线阻抗匹配的时候,通常走线是上绿油的,但是绿油对差分或者单端阻抗有一定的影响所以有的为了满足10%的需求没有上绿油.5 u5 [) |! e& G
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发表于 2014-11-1 11:42
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