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铺铜遇到的问题,急!!!

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发表于 2014-10-23 16:27 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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pcb进router操作下,保存后,再在layout里面铺铜就会出现图片上的问题,第一层第二层铺不上铜,比较急,等着发板,麻烦大神们帮忙看看,附件有pcb,谢谢!!. h8 ^* {( F% n7 Q9 V0 z* B7 o

问题.JPG (226.91 KB, 下载次数: 1)

问题.JPG

pcb.zip

3.3 MB, 下载次数: 44, 下载积分: 威望 -5

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发表于 2014-10-23 16:42 | 只看该作者
铺铜时出现"Error-try decreasing the smoothing radius or the pour outline width",解决方法有很多种,一是改小铺铜线宽。- @( J8 {# T$ \- X
 二是setup-->Preferences,在Drafting中的Flood中的smoothing值改小即可,例如0.5改成0.4。三是有时铺铜时出现死软件的时候,也可以用以上6 Q6 c8 U+ E' i0 X) O
 两种方法,但是有时两种都不行,这时就把上面两种方法混合使用,即两个设置都改;第四种解决方法是把PCB用export导出.asc文件,然后再9 Y9 k+ c6 h3 A2 p! N; m
 重新建一个PCB用Import导入.asc文件再重新铺。第五种方法用PADS router打开再另存为一份新文件,然后用PCB Layout打开这个新文件% K- _. t3 `! [7 L% o0 R
 再铺就可以了。以上五种方法不一定可行,但是暂时可以解决问题,有时也会检测到电气其它错误用以上方法做。
: V  u% S1 n$ o$ ]3 V3 q 第六种方法是最保险的方法,也是不会出错的方法,不过有点麻烦,就是在会出现错的铺铜的那一层,有一个个铺铜框来铺,直到找出令软件4 x3 q/ I8 \5 O' X
 死软件或出现Error-try decreasing the smoothing radius or the pour outline width问题的区域,然后这部分就用copper来铺;这种方法2 j3 H) `4 ~; J4 F, x
 是不用修改线宽,smoothing值等等,但是要多画几个铺铜框。这种方法是最安全的方法

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 楼主| 发表于 2014-10-23 16:58 | 只看该作者
gsywm 发表于 2014-10-23 16:42
8 t. s# {$ y8 L铺铜时出现"Error-try decreasing the smoothing radius or the pour outline width",解决方法有很多种,一 ...
! m- x) u6 e7 Q. j8 z4 J, H) B
好的,我试试,非常感谢
& @6 d- d$ A4 ?9 x) u

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发表于 2014-10-23 17:24 | 只看该作者
本帖最后由 liqinggang 于 2014-10-23 17:29 编辑 * ~- ^+ D- U- M5 X2 b5 J/ b

* h$ t9 B( _. q2 q& I平滑半径设为0可以,大师书Pg96有讲。
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