关于建立PCB封装的一些疑问。。。

3215109 · 发表于 2015-5-21 13:12

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在PADS里面创建PCB封装，有没有必要在封装上添加阻焊层（solder mask）+焊接层(paste mask)这2个层？感觉这样做封装很麻烦哦，我有打开过别人用PADS画的板子，查看里面的PCB封装，好像也没有添加这2个层。我用AD画的PCB板子转到 PADS里面打开，查看PCB封装，结果也没有添加那2层。那那2层应该怎样添加呢？或者是没有必要添加呢？我记得在CAM输出时，阻焊层（solder mask）里面有一处可以填写阻焊外扩尺寸。但是没有看到过 paste mask CAM输出时那里有填写焊接层内缩的尺寸，一般用来开钢网的焊接层要比PAD内缩0.1MM。那焊接层(paste mask)应该怎样操作才对呢？

flywinder · 发表于 2015-5-21 14:17

不用添加阻焊层和焊接层，默认会有的

001heqing · 发表于 2015-5-21 14:25

默认即可，想添加也可以添加这个两个层，solder mask比焊盘大4-10mil，paste mask与焊盘一样大小

3215109 · 发表于 2015-5-21 14:33

大哥你好，默认就是做PCB封装时不添加那2个层了？是不是可以在出 solder mask CAM文件时在里面设定外扩4-10mil？反过来在PCB做封装时添加了solder mask层，是不是在出solder mask CAM文件时里面设定0mil？

jimmy · 发表于 2015-5-21 17:13

不用添加阻焊层和焊接层

jimmy · 发表于 2015-5-21 17:13

大哥你好，默认就是做PCB封装时不添加那2个层了？是不是可以在出 solder mask CAM文件时在里面设定外扩4-10mil？

答：对。

反过来在PCB做封装时添加了solder mask层，是不是在出solder mask CAM文件时里面设定0mil？

答：对。

cartman · 发表于 2015-5-21 17:47

如果直接把PCB发给厂家，厂家会给加阻焊层和助焊层吗？

dali618 · 发表于 2015-5-21 20:05

我以前是不加的，后来我加了

3215109 · 发表于 2015-5-21 20:39

dali618 发表于 2015-5-21 20:05
' }9 b5 v+ U0 W( C3 r# n8 }3 H2 Y: R我以前是不加的，后来我加了

为什么呢，可以跟我讲讲其中的一些关系好吗？

dali618 · 发表于 2015-5-21 20:54

本帖最后由 dali618 于 2015-5-21 20:59 编辑

3215109 发表于 2015-5-21 20:394 d2 M4 z! N$ K
为什么呢，可以跟我讲讲其中的一些关系好吗？

加了有好有不好，之前我加是因为我发现EE上加有，觉得这样比较标准
好处在你输入:Z SMT,Z SMB,Z PMT,Z PMB时能很好的看到这些层，不好是在做封装时怕有时不记得加入

还有有的焊盘我只要开阻焊，而不用钢网

3215109 · 发表于 2015-5-22 09:31

jimmy 发表于 2015-5-21 17:13( c' j6 @* x6 R3 Q/ X: p
大哥你好，默认就是做PCB封装时不添加那2个层了？是不是可以在出 solder mask CAM文件时在里面 ...

吉米哥你好：还有2点请教一下。

1：假如我的 PCB里面只有一个元件（L1）不小心在做封装时添加了阻焊层（外扩0.1MM），其他所有元件都没有添加。那么我在出阻焊层CAM文件时，我在里面设定外扩0.1MM，那是不是我那个L1元件导出的阻焊层外扩是0.2MM了？而其他所有元件都是0.1MM？

2：paste mask（焊接层）在做PCB封装时不用添加，是不是在输出paste mask CAM文件时，尺寸与PAD一样大即可。（输出paste mask CAM文件时，里面好像没有内缩尺寸一栏的填写设定），然后把paste mask CAM文件发给SMT厂， SMT厂自己会与钢网厂说好怎么开钢网（怎么内缩多少）。是这样理解吗？

zhangtao2 · 发表于 2015-5-22 17:32

表贴器件做封装是不需要做solder mask 和past mask 层的，在设计完成后出Gerber文件时，在CAM里面有这两层的设置，solder mask一般外扩0.1mm，past mask 不需要，如果不清楚这两个的设置，你在单独双击这两层可以去看它出gerber时layer里面都选取了那些东东，也就明白了为什么我封装不加这两层，Gerber里面这两层也会出出来PAD，清楚了吧

zhangtao2 · 发表于 2015-5-22 17:35

再补充一点，如果封装里设计时加了这两层，那出Gerber时也没什么影响，不会比你设置的外扩0.1mm增大，变成0.2mm，因为CAM里这两项你选择的东东是PAD，只是和pad来比较的

3215109 · 发表于 2015-5-23 14:08

zhangtao2 发表于 2015-5-22 17:35
( |8 D! @# w3 g) f& q8 R: T再补充一点，如果封装里设计时加了这两层，那出Gerber时也没什么影响，不会比你设置的外扩0.1mm增大，变成0 ...

谢谢你的详细解答，我明白了。那么做PTH过孔的封装也是这样道理，是吧！

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