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apd在金手指上打过孔

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发表于 2014-4-28 10:24 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教各位:0 Q( c. g' Y( Z& {" h6 }
如何在金手指的端点打孔,如下图左边的过孔,我按照add via是带线的过孔,而且也不能确定一定是在端点,如下图右边过孔
) B0 D" ?" d& i' d! U; ?/ m$ M

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发表于 2014-9-20 20:55 | 只看该作者
好想问下,为什么要在手指端点打过孔?

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发表于 2014-9-20 21:39 | 只看该作者
同问。手指用用来打线的,本来就很小,在上面打孔风险和成本都会明显增加。

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发表于 2014-9-23 19:24 | 只看该作者
本帖最后由 pjh02032121 于 2014-9-23 19:25 编辑
6 c) g6 g# Z& ~& _  ~: W  o# v0 Q9 k# l. i. s1 }% G6 K
除非加成工艺来做基板,否则via on finger是作死的节奏, 一般都会留下dimple,wire bonding问题多多。
8 x! D- v' `+ G+ Y7 R9 m% G9 I9 c% G1 k# J1 [6 t  n; R3 W
想做在finger一端,在扇出的时候,options选项里,选择带上sub和via就可以了。
IC封装设计

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发表于 2014-12-1 16:04 | 只看该作者
有这样处理的 ,一般用在GND上.实际测量过是效果好点
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