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怎么做散热焊盘,就是正面背面都要有的

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发表于 2014-8-21 14:35 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
5E币
现在要做一个封装就是焊盘怎么样才能让正面背面都要有的。自己还可以加过孔 但是这个焊盘怎么搞到背面,就不知道啊 。铺铜的话可能还要画一个防止绿油覆盖的东东层,我想知道焊盘是怎么做的

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通孔焊盘么?把你那幅图上的single layer mode的勾点掉,然后加drill? 真的没救了,看不懂你说话
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发表于 2014-8-21 14:35 | 只看该作者
通孔焊盘么?把你那幅图上的single layer mode的勾点掉,然后加drill?
$ o8 t% o' [2 K/ E' ^) ]7 R真的没救了,看不懂你说话

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发表于 2014-8-21 14:51 | 只看该作者
真的没救了

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 楼主| 发表于 2014-8-21 15:00 | 只看该作者
kinglangji 发表于 2014-8-21 14:51! g( C8 X/ Q' I0 x, H- s5 ^
真的没救了
5 r: z+ O9 X5 R1 C- Y) p0 T. E
就是那种正面和背面都要有的焊盘中间可以加很多过孔,我就搞不明白正反2面怎么搞    是不是BOOT层加上去 背面就会有了/ o+ R4 ^6 ]- W1 L  o
           我要说明    我还有救

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 楼主| 发表于 2014-8-21 15:08 | 只看该作者
kinglangji 发表于 2014-8-21 15:05
$ }; R8 v$ K0 a! x$ y通孔焊盘么?把你那幅图上的single layer mode的勾点掉,然后加drill?
+ b1 l/ C, v" J5 O! P! a真的没救了,看不懂你说话

$ Z% G! e% g/ Z, ~我说了需要很多孔不是一个就可以,我的意思是在PCB里面自己加,是不是必须要有一个?

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 楼主| 发表于 2014-8-21 15:20 | 只看该作者
这个我明白了  要有过孔才会出背面焊盘。

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 楼主| 发表于 2014-8-21 15:24 | 只看该作者
已近搞定了 。谢谢啊 这说明我还有救啊

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发表于 2014-8-21 15:46 | 只看该作者
我还是不明白你要干啥.......好吧..
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 楼主| 发表于 2014-8-21 16:03 | 只看该作者
kinglangji 发表于 2014-8-21 15:46$ F$ _2 c+ _  T! s
我还是不明白你要干啥.......好吧..

) M2 a1 m1 p) d5 {5 Y2 H( {5 m就是我要做一个焊盘  ,正面背面都要有焊盘 然后焊盘中间打好多过孔 散热用的

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发表于 2014-8-21 16:15 | 只看该作者
铺个铜,开阻焊就好了,哪有做那种焊盘的.........
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 楼主| 发表于 2014-8-21 16:28 | 只看该作者
额 我早就问了  我以为他们是焊盘做的。不过我焊盘也出来了,不知道有没有问题。。

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发表于 2014-8-21 16:31 | 只看该作者
你咋做的?正反两个焊盘,然后再跟上面打孔?..............& M3 A; z# k* J# W+ x; Y
没救了..........
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发表于 2014-8-21 16:44 | 只看该作者
为什么不可以做成焊盘?完全可以啊!

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 楼主| 发表于 2014-8-21 16:46 | 只看该作者
20120429 发表于 2014-8-21 16:440 u: x: X! k; V7 z3 ~0 m( \
为什么不可以做成焊盘?完全可以啊!

: l  z  s! R0 |我就是想做成焊盘比较好,那么多个,实在想偷懒

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 楼主| 发表于 2014-8-21 16:47 | 只看该作者
我就是不知道焊盘做错了没有 我才、上传一个图片给大家看看啊。
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