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求教-关于埋盲孔设计-在线等

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发表于 2014-6-23 22:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 bjfue 于 2014-6-23 22:52 编辑 9 h# e3 g2 ^. ]+ A0 ~

& p, d6 v" s- A# ^, Q; v% J9 X: i         最近有个项目用了10层版。其中两个100多脚的0.4mm,球径0.25mm 的BGA 器件。因为一直没开过多阶板,为了稳妥原来打算采用通孔完全。
3 \" ]* t" a, d4 Y+ v7 p3 p. J# P但是走线的时候发现采用6mil的通孔不可能完成FAN OUT .不得已采用多阶板。, j5 {& V  k+ I# ~- Z/ B/ z
        拟采用1-2,2-3的埋盲孔将顶层BGA器件内层走线FAN out 出来,不知道此种VIA设置是否合适去,求教大神们,在线等。
3 w* F. k2 d, a4 ?6 v; u8 r        此外如果板子仅有1-2,2-3的埋盲孔,而没有9-10,8-9的埋盲孔,对制版是否存在影响。
& X( z  ?$ W: c/ M9 M5 f( v        Jimmy大师,该板计划在贵司完成,上述VIA设置符合要求吗
6 u& T! a- ]4 n* ~1 K
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发表于 2014-6-24 09:13 | 只看该作者
0.4MM就别想着通孔了。。

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这个得顶一下,努力必然出成果的节奏  发表于 2014-6-24 11:49

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 楼主| 发表于 2014-6-24 09:28 来自手机 | 只看该作者
yangjinxing521 发表于 2014-6-24 09:13
3 u2 ^4 l8 i! X# }2 B0.4MM就别想着通孔了。。

  N: p* y2 _% o' Y4 f. F已经打算采用1-2,2-3的孔。有个疑惑,因为有上述两个孔就可以完成走线,板子如果不加8-9,9-10的孔会不会影响制版?

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发表于 2014-6-24 10:41 | 只看该作者
bjfue 发表于 2014-6-24 09:28
* a! k2 {6 U2 T已经打算采用1-2,2-3的孔。有个疑惑,因为有上述两个孔就可以完成走线,板子如果不加8-9,9-10的孔会不 ...

) X5 o! p) k7 b+ T1 f直接问板厂,他会给你最详细的答案!

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发表于 2014-6-24 11:07 | 只看该作者
鉴于管脚不算多,所以建议搞一阶板,过孔为:
/ ^; k# ^4 t/ R$ ZVia1-2,Via2-9,Via9-10
; o# X! @4 L$ R
$ K& Q4 B4 n' h6 Z- k) d没必要搞二阶板,成本差了不止一点点。
  o& ]" z, S0 o2 d* ?: f
9 V/ K6 r* U  [- G. S  A我最近也在搞一个板,四个BGA都是0.4pitch的,其中两个BGA管脚在400以上(中间还只有一排是空的),本以为8层一阶板 搞不定了,经过努力发现还是可行的。

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这个需要顶一下。努力就会有回报  发表于 2014-6-24 11:51

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发表于 2014-6-24 11:10 | 只看该作者
bjfue 发表于 2014-6-24 09:28
/ ^4 [* Q  j0 `& L4 v$ `6 S已经打算采用1-2,2-3的孔。有个疑惑,因为有上述两个孔就可以完成走线,板子如果不加8-9,9-10的孔会不 ...
- n3 R6 S4 Q& H
不会影响制板,不加8-9,9-10孔是你的自由,但它仍然是二阶板,所以成本。。。

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 楼主| 发表于 2014-6-24 11:58 | 只看该作者
djxf 发表于 2014-6-24 11:10
+ j' h6 l7 P, O9 z$ Z7 g' v9 S3 E2 }# O不会影响制板,不加8-9,9-10孔是你的自由,但它仍然是二阶板,所以成本。。。

7 {! _! s/ U" V% q1 r受对称的影响的,一直觉得埋盲需要对称(1-2,就必有9-10)。% L  e( Q/ @" e8 W
8 S* Z8 k2 R4 E  Q- y8 I: \' A" _1 }
另外1-2,2-3是二阶吗,我觉得一次压合即可完成。
& P0 B# `; v) b9 ], y( o+ k( f9 p6 E- [" r" r
板子的叠层顺序是S,G,S,G,S,P1,P2,S,G,S.第一个CORE 打2-3的盲孔后合第一层压合后激光钻孔形成1-2的埋孔,不就是一阶的吗?
" i  K* X/ @7 y+ c不知道上述理解对不对?

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发表于 2014-6-24 14:35 | 只看该作者
ilovezhwp Post at 2012-7-5 16:28:003 ?- i- u; D' w2 b* t% n1 y
[B]以下是引用jamesbond在2006-6-16 21:52:00的发言:[/B]
8 Z5 n2 N2 R, p# U9 @) i<P>你找个PCB横截面的示意图就全明白了</P>1 H- r( @7 Q2 H9 A# Y1 K, U
<P>通常6层板,1-2,3-4,5-6,就是3个双面板叠合起来的,1-2(3-4,5-6)之间是基板介质,2-3(4-5)之间是粘合物</P>9 ?' K  p* x7 f, b* R: j
<P>每个双面板之间的过孔就是一阶(1-2,3-4,5-6),叠层之间的过孔就是二阶的(2-3,4-5),后者工艺复杂,应避免;同理,更应该避免出现1-3,1-4,1-5,2-4,2-5,2-6,3-5,3-6之间过孔</P>* T4 ]5 D. \+ D" D9 C& v/ P) Z+ \
<P>接地的过孔尽量做通孔(1-6)</P>" [- i5 [5 t5 o2 ^7 O
所以,最理想(可加工)的过孔形式是1-2,3-4,5-6(7-8,8层板),与1-6(1-8,8层板)1 f* h: p! l; l/ x# m
1-2,5-6叫埋孔(表面看的到,不打穿整个PCB),3-4叫盲孔(表面看不到,夹心孔),1-6叫通孔(打透PCB)
* n9 T  o' N# c9 R! s

; ?* i# r" E! m/ [8 F0 {- ^讲得好,就是最后讲反了,1-2,5-6叫盲孔,3-4叫埋孔
8 D* Q- i# g/ o1 @3 H! E: t0 c------------------
7 m3 B$ P( y1 X7 j, q0 h0 c: U以上是我刚在网上搜的。1 P. G4 p6 z  L9 K, a* \; F) G
补充一下,以8层板为例,一阶板一般会包括Via1-2,Via2-7,Via7-8,Via1-8;
, j$ h$ Z1 z  w, C% A7 m9 o二阶板可能包括Via1-2,Via2-3,Via1-3(叠孔),Via2-7,Via3-6,Via6-8(叠孔),Via6-7,Via7-8,Via1-8,但只要包括Via1-2,Via2-3,Via6-7,Via7-8,哪怕不包括叠孔的应该也算是二阶板,只不过制作工艺要求可能会稍微低点。( ?% h9 A! q- m& k8 Q/ S8 K& K+ x

7 G9 O( K9 ~+ {9 EPCB制板及其工艺我不是很专业,具体可以再找版主等人问问。
- c+ T8 w5 z. R% K  b( R& E

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多谢。我觉得够用了  发表于 2014-6-24 22:37

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发表于 2014-6-24 18:15 | 只看该作者
搞个一阶板就号了:1-2,2-9,9-10。这个很容易实现。
* V" u( ^# Y" S8 w7 {) ~
% A# d+ |5 x3 J" n如果是1-2,2-3,3-8,8-9,9-10的话,就是二阶板。$ e5 z; D1 w2 V0 O: |
按照你的说法,只要1-2,2-3的话,理论上也是一阶板就可以了;但这个做法不常规,不知道板厂给不给你做。

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 楼主| 发表于 2014-6-24 22:47 | 只看该作者
李明宗伟 发表于 2014-6-24 18:155 G2 R1 @" M" U- I+ V" G6 F, z8 W
搞个一阶板就号了:1-2,2-9,9-10。这个很容易实现。. u6 D! u7 ]0 w' }, {  L4 b6 P( o/ J

& y6 \) b' ?0 k6 R' m" g& p, J如果是1-2,2-3,3-8,8-9,9-10的话,就是二阶板。
& a. V: ?' B; e. F9 v" K  e4 k
已经咨询过厂家,可以做。我觉得工艺上并不是很复杂,2-3的孔在第一个CORE层上完成,之后和顶层压合后完成1-2的孔。& m( q2 W2 V% S) e% j/ i
主要板子的第2、9层是地层,用1-2,2-9,9-10这种形式反而不方便走线。

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发表于 2014-6-25 11:03 | 只看该作者
推荐1-2 2-9 9-10
  n% g3 ~# }) U( H' [! R
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发表于 2014-6-26 11:40 | 只看该作者
一般六層板的盲埋孔,大家都建議1-2、2-5、5-6,5 E" j! i2 W+ w+ }: o# h! ^
但IC沒辦法照這樣做,
9 G% @' l  q( Q; |2 x. M. n我上次 9X9 81 PIN 0.4MM的IC,用了不是很標準的方式做,
1 R" I: F/ c0 P* L6 I" l# k( ]; a用V1-2、V1-3,因不是量產的,所以板廠可以做就這樣做了,也沒問題說!

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 楼主| 发表于 2014-6-27 08:58 来自手机 | 只看该作者
慕小北 发表于 2014-6-25 11:03
( h) R- e. x& ]3 j1 b" n: b2 F9 i推荐1-2 2-9 9-10

( Y6 l6 L) e( P主要是这种方式走不出去,过两天我走完线上图

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 楼主| 发表于 2014-6-27 08:59 来自手机 | 只看该作者
joyce180250 发表于 2014-6-26 11:40
/ m5 J2 k! _! ~( b, W一般六層板的盲埋孔,大家都建議1-2、2-5、5-6,* I0 _, n# S1 X' y, X$ M
但IC沒辦法照這樣做,$ l1 s: o# j( f/ P5 a
我上次 9X9 81 PIN 0.4MM的IC, ...
2 L; v, t) \9 o/ a7 F, {
我现在用的器件也是9x9的0.4器件,用的孔也是和你一样。要不走不出去啊

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发表于 2014-6-27 09:00 | 只看该作者
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