经典的Ralink设计工具操作文献

ui1 · 发表于 2012-8-8 12:03

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4G, LTE号称具有G级速率

其实LTE与WLAN 802.11 2.4GH基本原理极为类似,

Ralink_SDK3.4_User_Manual_DPA.pdf (2.71 MB, 下载次数: 321)

联发科-雷凌的RT3052,这个仍然在量产, 低成本方案,

下面是ralink出的PCB, 联发科,雷凌出的SCH,PCB全是pads版的

金志峰 · 发表于 2014-7-29 14:32

pcb好像是从AD的文件转换过来的

CS.Su · 发表于 2012-8-8 13:51

有原理图就更完美了

ui1 · 发表于 2012-8-8 14:14

RT3052/3050这个方案仍然在生产,
其实这个只要签合同, 拿一定量的芯片, 雷凌会把参考设计的sch,pcb,sdk,lib,以及参考设计源代码一并给

ui1 · 发表于 2012-8-8 14:15

capture:rt3052 sch

ui1 · 发表于 2012-8-8 14:15

09年的,但任在使用

CS.Su · 发表于 2012-8-8 14:22

没做这方面的产品，所以他们公司不会给资料。

ui1 · 发表于 2012-8-8 14:29

capture打开的,

shiling416 · 发表于 2012-8-9 12:29

谢谢分享，

mengzhuhao · 发表于 2012-8-10 08:31

灌铜之后依然有690多个连接性错误
怀疑文件本身不是完整版

ui1 · 发表于 2012-8-10 10:02

联发科出的产品,基本是PADS Logic版的sch, pads layout版的PCB,

参考设计都要做修改,

BOM重要, 具体元件,

签合同时,一般做一些约定,联发科提供有效的参考设计的电路板datasheet,sdk,lib,sch,pcb,bom,gaber,等

ui1 · 发表于 2012-8-10 10:27

有BOM文件, 等下传, 这台机的硬盘里没有

用BOM,可以知道具体的元件,方便测试,修改,以及封装/制造方面

ui1 · 发表于 2012-8-10 10:47

台系厂家, 既有世界级大厂,  也有小厂,

集成电路/芯片基本都是fabless,然后让积电,联电等代工,

论产量,应该占消费电子较大份额,

我看: 在电子信息方面, 现在也就老美最强,  小日本,台系, 韩国棒子, 欧洲的几家,中国大陆,也就这样瓜分了,

中国人做市场,都是相互压价相互模仿,  恶性循环,  挣快钱不走长期路线,  打一枪换个地方,  拉一炮就转移阵地,

CS.Su · 发表于 2012-8-10 11:00

中国的行业风气，看看华为就行了，服务器行业弄烂了，混不下去了，又来捣鼓手机。

ui1 · 发表于 2012-8-10 12:15

CS.Su 发表于 2012-8-10 11:00 ( [) I# @# w$ H# J8 N
中国的行业风气，看看华为就行了，服务器行业弄烂了，混不下去了，又来捣鼓手机。

华为的路由器交换机,有线及无线产品现在大量仍然使用broacom,AMCC,IDT,EXAR,PMC-Sierra,Zarlink,Vitesse,Avago,..的芯片,

路由器交换机等商用产品最大的市场在美国,华为一直在二三流,在美国,首选cisco,次选juniper,hp,dell, 华为基本不入流;其自己做的芯片也就是xilinx/altera的FPGA演变过来的,重新RTL, ,直到现在原创的并不多;

华为自己做的芯片并不多,手机上也就把ARM搬过来, 改改, 让台积电代工,所谓四核全球第一,也就骗骗普通不懂的客户,

他们有句话:自己做芯片,利润可观,还是值得注意,值得借鉴

我不是任正非,也不是柳传志,也不会做不了马云,马化滕这样的角色 ,

我感觉实际利益还更重要,挣快钱, 就这么干, 这也是没办法的办法;

wcf3217 · 发表于 2012-8-10 23:12

怎么这样说华为？如果华为一无是处，那其他的企业哪算什么？

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