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请教大大们一个阻抗问题，求帮助

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发表于 2014-6-7 09:59 | 只看该作者 |只看大图回帖奖励

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大家好，现在有这么个情况：如下图所示，这是天线走线截图，此处需要控制50OHM阻抗，前面那段走线好控制，现需要控制那个大圆焊盘的阻抗。请问：我前面那段走线参考第二层做阻抗控制，然后那个大圆焊盘下面几层都挖空做共面阻抗控制是否可行？（ PS：这是4层板，板厚1.0MM，大圆焊盘需要直径2.4MM左右，如果下面有参考层的话阻抗会很小，做共面阻抗计算的话大概可以做到50到60欧。这个焊盘是天线顶针焊盘，不是板载天线焊盘）

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发表于 2014-6-7 10:02 | 只看该作者

焊盘外界天线的，不用做阻抗，把焊盘弄小点，1.5毫米直径就行了

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楼主| 发表于 2014-6-7 10:08 | 只看该作者

jmx89 发表于 2014-6-7 10:024 u5 l) c$ e1 R s6 _( l" g7 z
焊盘外界天线的，不用做阻抗，把焊盘弄小点，1.5毫米直径就行了

你好，是顶针封装需要这么大的焊盘。之前做了版焊盘没做阻抗控制的，信号很差，天线不经过那个大焊盘直接从前面的电容引出的话信号会好很多，现在怀疑是信号走到大焊盘是阻抗变化太大了。

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发表于 2014-6-7 15:16 | 只看该作者

天线和周围的地间隔有30mil吗？没有30mil 以上电容效应很明显

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楼主| 发表于 2014-6-7 15:26 | 只看该作者

jmx89 发表于 2014-6-7 15:16; f( V: X+ s' f/ K% _
天线和周围的地间隔有30mil吗？没有30mil 以上电容效应很明显

间距是20MIL，同样的间距用1.0mm直径的焊盘的时候就没什么问题。

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发表于 2014-6-7 23:34 来自手机 | 只看该作者

最好不要这样做，阻抗一定要控制好。否则信号输出会有一定的干扰来自: Android客户端

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