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0.4mm球距BGA的板子通孔能搞定吗

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发表于 2014-6-16 21:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教各位大虾,有一块板子,上面有0.4mm球距,0.2mm球径的BGA器件,这样的板子用机械通孔工艺能搞定吗?
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发表于 2014-6-17 16:03 | 只看该作者
不能吧,除非只有4个pin

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发表于 2014-6-17 16:44 | 只看该作者
过孔打在焊盘上,在把过孔埋上,0.5mm间距这样做的,没问题。

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 楼主| 发表于 2014-6-17 18:48 | 只看该作者
lyz980926 发表于 2014-6-17 16:446 f# v! q1 T% m( @' q% `: J
过孔打在焊盘上,在把过孔埋上,0.5mm间距这样做的,没问题。

. Y$ Z* u8 g/ Q, Y9 A0 l这个不会因为漏锡而导致焊接不良吗?

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发表于 2014-6-17 21:20 | 只看该作者
背面盖油,不会漏锡的

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 楼主| 发表于 2014-6-18 23:19 | 只看该作者
ccmc 发表于 2014-6-17 21:20
" P! }  t* r  [# T: O4 d$ L9 I背面盖油,不会漏锡的

( p* c6 j( u- }  X) n, i9 i请问ccmc兄,过孔用的是6mil的吗?

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发表于 2014-6-19 11:54 | 只看该作者
我用的过孔内径8,外景14

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 楼主| 发表于 2014-6-19 18:42 | 只看该作者
lyz980926 发表于 2014-6-19 11:54
8 f% g0 J* D, x6 |. V1 S2 w我用的过孔内径8,外景14

3 F; L! {/ D1 S( ~嗯,这个过孔尺寸对0.2mm球径的器件来说显得过大了

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不大,能满足需求  发表于 2014-6-20 08:42

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发表于 2014-6-20 08:56 | 只看该作者
球间距0.4mm,焊盘间距必然0.4mm=15.75mil;如果用内径8mil,外径14mil,那么两个孔之间间距2mil不到?这个目前厂商能做?

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发表于 2014-6-20 11:46 | 只看该作者
刚问过别人了,貌似只能盲孔...

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发表于 2014-6-21 19:22 | 只看该作者
本帖最后由 ccmc 于 2014-6-21 19:24 编辑 5 e7 Z! e% x" |* k7 a3 m; C
sdecat 发表于 2014-6-18 23:19! W- q$ y  Y+ ?
请问ccmc兄,过孔用的是6mil的吗?
4 |6 v' N# u3 z  N& Z
' }1 b) @( P/ O: c9 x4 X% \! Y+ k
10mil都没问题,当然一些板厂工艺可能不同,会有少量锡填入孔内,可以适当加厚钢网. H" X6 R7 q! {0 ~  L2 ^. k( O
另外,有种工艺叫孔内填铜,绝对比盲埋孔便宜

点评

球径才0.2mm=8mil,用10mil的过孔你确定可以?那焊盘得多少mil?用10mil过孔那焊盘16mil都等于球间距了  发表于 2014-6-23 08:51

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发表于 2014-6-23 11:24 | 只看该作者
本帖最后由 ccmc 于 2014-6-23 11:30 编辑
* [* F4 W3 y, N" Z4 M5 }
ccmc 发表于 2014-6-21 19:22
- m3 t; s% x- R7 C+ t# ?8 b& j. j& |10mil都没问题,当然一些板厂工艺可能不同,会有少量锡填入孔内,可以适当加厚钢网
* M: H* C0 q: H. T- c另外,有种工艺叫孔内 ...

- L. p+ C; }' E
/ R9 d; E. M( w: S1 a虽然不知道点评那位兄弟是不是理解有问题,也许是我说得不够详细,我这里表述的是10mil的孔盖油都不会有漏锡的问题,是回答楼主的追问.  v. M1 M! L% K; b6 w( R
其实要是焊盘与孔径比足够大,再稍微大点的孔也可以做这样的工艺& V# N" j# V  B
至于,楼主要是问应该打多大的孔,那就有很多答案了,而且也不一定适用于某些人,这要结合厂家工艺确定了.

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发表于 2014-6-23 11:29 | 只看该作者
激光钻孔可以做到0.1的内径,但是如果你的板子太厚,是不能打通孔的。如果足够薄,我觉得可以盘中孔工艺做。而且0.1的孔是不会漏锡的。0.2的ball,就必须打0.1的孔

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 楼主| 发表于 2014-6-23 22:10 | 只看该作者
0.1mm的孔确实能满足几何尺寸上的要求,可激光孔印象中是不能打穿的,除非PCB非常非常的薄。0.1mm的机械通孔有厂家能做吗? 淘宝上看到有卖0.1mm直径的PCB钻头的。
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