Mark点的放置问题

jjphero · 发表于 2014-4-25 11:16

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各位好！我看到很多地方都提到，对于引脚间距<=0.5mm的QFP和球间距<=0.8mm
的BGA封装的器件，为提高贴片进度，都要求在IC两个对角设置Mark点。
我的问题是Mark点大概放在距离IC多远的地方呢？很多资料都没有提及到。所以想请教！
谢谢！

jjphero · 发表于 2014-4-25 14:54

难道没有什么要求，随便放吗?

jimmy · 发表于 2014-4-25 15:24

没有要求，尽量放对角线。不在对角也没有关系。放置上应该不要和线路，元件挨在一起。

jjphero · 发表于 2014-4-28 08:55

jimmy 发表于 2014-4-25 15:24* v, H* w. H) w3 b
没有要求，尽量放对角线。不在对角也没有关系。放置上应该不要和线路，元件挨在一起。

感谢Jimmy的回复，谢谢！

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