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via怎么加上thermal relief,像焊盘一样那种连接铜皮方式

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发表于 2014-4-2 10:18 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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哪位大侠知道在pads layout里面,怎么让过孔(via)也能像焊盘一样,加上那个thermal relief, 就是那种花焊盘,为了防止焊接的时候导热太快而加的那个辐射线连接。9 s. q% d( X( [7 W" _

, Q, E4 s, f  d5 u2 [* ?3 V我想问一下,via怎么加上这个东西!
3 R- ~( Y; t2 o/ p3 y) r" G. F$ {0 N6 ~% \- ~6 G
非常感谢!!!
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发表于 2014-4-3 17:02 | 只看该作者
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