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一 起源和发展
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% r5 {1 [! _0 f+ a/ B台湾印刷电路板产业起源于桃园，1969 年美国安培公司在桃园创立台湾第一家印刷; F/ x: J" @3 R: Q- ?
电路板制造商，之后二、三年有党营的新兴电子公司及日资的日立化成公司成立。尽管
/ k1 f( A; j8 @1 o美商安培来台设厂，但对于技术移转并不热衷，在线操作及规范几乎由人员的口述及摸, _: O8 X W1 A& F) K
索而成。尔后经安培离职人员参与华通及台路设厂后，才不断由各种管道引进美式技
# _- x( L2 w* {- v2 d术，成为我国印刷电路板技术的先河。又1970 年代后半期我国电视机工业快速发展，
: M' f7 V3 T3 M6 r/ r6 g提供了单面印刷电路板良好的生存发展环境，所以也为我国早期印刷电路板工业扎下良2 Z3 G' z# s* f' @( G5 R4 A
好根基。尔后在全球信息工业带动之下，使得印刷电路板产业展现荣景，国内PCB 业
0 H" v1 \# s0 K- v/ a8 T4 i者纷纷设厂，也奠定我国印刷电路板产业之发展基础。! O# ` R* o2 P; n* b4 Y3 s5 i
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1990 年代在信息、通讯、消费性电子的需求带动下，有助于印刷电路板产业蓬勃发
, P: j1 E8 l$ r T. F; r展。初期我国印刷电路板产品应用主要集中在信息产品之上，但随后面临低价计算机盛- w7 X' h' a b3 C6 t( n \2 d
行，致使客户要求PCB 降价，况且先前即有多家业者扩充产能，反而造成供给量扩大，5 r/ b7 ~% x2 u$ w
衍生杀价抢单情况，因而稀释利润，对此促使我国业者转向其他应用领域发展，其中即
A5 K( J, W6 F$ {) ^9 v随着网际网络与行动电话快速成长，包括华通、欣兴等业者开始跨入通讯产品应用。直- E9 l% b. Q+ ` D
至2001 年全球经济陷入严重衰退，使得我国PCB 产业景气表现也转差，但并未影响后+ \/ I9 i+ t- }6 Z7 L" w
续营运布局，其中即鉴于中国当地人力成本低廉，且日、美、韩等PCB 业者纷纷赴中
5 f4 H2 T; }& l* p/ u4 U4 b国设厂投资，促使我国台商亦加紧脚步扩大中国投资规模，又多设点于广州、惠州、深
+ q& _# @+ ]* M" `6 N7 v. c C) X圳以及苏州等据点，使得海外生产营运布局逐步深化。4 E4 W- N, m z7 N0 i7 F* q
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自2002 年起随着资通讯产品功能逐步提升，对于相关用板规格亦产生变化，其中8 | r, w! M+ ^, l
多层硬板需求持续增加，并逐步取代传统单面/双面硬板。另因应终端产品小型化趋势，6 n2 K* @; ^' E6 L7 ~+ @" p
对于HDI 板渗透率提升有直接助益，进而吸引多家业者加入投资行列。再者软板与IC, k" S, O; b9 d
载板等也随着终端产品规格设计改变而衍生多样化需求，反映在单位使用量较以往增加
* y7 u! {& e; v" j许多，对此也带来许多投资商机。纵然后续若干用板因新增产能大量开出，需求端也出
" g1 a! Q' K7 [. L8 _4 ~+ P/ {现变化，一度出现供过于求的情况，加上面临国际大厂竞争威胁，连带影响本产业景气
$ t( r' x% j" R: ^. F2 k w4 d1 N表现，但在库存调整过后已渐有起色，随后又有终端产品新款机种铺货所加持，再次推* \" ?* W/ h) \8 V
升我国PCB 产业景气表现，其中对于高阶用板以及利基型用板等投入更显积极。 o, ~" @$ z( I/ x/ k8 k: W8 J
5 z g2 R2 d. I+ i而2007 年本产业景气虽仍维持成长态势，但该成长动能已有放缓情况。2008~2009
: h) A E( G F* u5 V7 y0 ?& G年本产业景气表现则陷入衰退窘境，系因遭遇全球金融风暴冲击，致使终端需求大幅萎) Z) \8 H! c% B5 F. ^( y+ a8 \0 M' |
缩，客户调节库存力道加重，使得各PCB 业者接单动能明显转弱，对此PCB 上下游供
7 s' n; z6 f3 \6 U应链因而失序。尽管该期间终端大厂仍致力于推出新款机种来吸引买气，以期扭转颓! w; F0 p0 J2 U: J
势，又有中国家电下乡政策效应推升，对此客户回补库存力道随之浮现，使得各PCB
& _0 G; o- Z4 h( }( W业者产能利用率已有回升，但与以往水位相比仍明显要低，厂商业绩衰退压力仍沉重。
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. c( [4 b9 H% ?/ l$ j. U2010 年本产业景气甫感受到大幅成长态势，系因全球经济景气逐步回温进而激励下' h( A' M# D# p- x/ Q! G1 d6 d/ f; y
游市场需求力道增长，其中更受惠于智能型手机与平板计算机等新款机种大举铺货，( h: q3 K6 C$ _& W# j
使得各PCB 业者接单数量明显增加，订单能见度拉长，且鉴于先前产出水位尚在低档，
R8 Z, v. y6 d0 w; D后续又有客户强势拉货需求，更出现供货吃紧的情况，对此多家PCB 业者已积极投入
5 C- o6 d' O0 l* \9 {) R产能扩充计划，对此也拉抬业绩表现。但进入2011~2012 年本产业景气却出现转折: @5 K* P6 ]) H/ m' D3 U( J
向下的情况，系因欧债风暴影响扩大，且遭遇日本311 强震以及泰国水患等事件冲击，5 m/ W, L% V6 `- V
加上对于美国经济疑虑加深，使得下游客户拉货意愿转趋谨慎保守。纵然行动装置需求+ R2 B5 b% l: |; Z7 J5 L) E5 i& ^7 C
依旧强势，对于软板、HDI 板等厂商业绩有直接助益，但由于PC 市况依旧未见起色，
" ^0 b) X0 d" |新款作业系统上市也未能激励市场换机潮，反而使得PC 板厂商业绩转差，对此也压抑
) j9 |- n2 Y; w3 F# |本产业景气表现。
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. p- `2 E/ P6 m# w- Y! J( a. r, u( G2013 年本产业景气缓步回温，仍旧聚焦于行动装置发展之上，又新款机种于下半年
5 q1 Y0 }+ m: A( l更是密集释出，加上先前递延铺货效应也相继浮现，况且随着中国品牌势力崛起，从中; f5 E: L5 s2 p" E$ t9 h
也衍生许多订单机会，促使我国业者积极打进当地客户供应链，对此我国HDI 板、软板$ V7 I3 p0 \5 N, Z) p
以及IC 载板等多家厂商接单热度增长，进而提振业绩表现。但也因为终端产品功能
* u7 O2 b7 n- n9 N i1 Z更为提升，所需用板规格及特性要求随之提高，惟我国部份业者却碍于制程转换不顺以7 l4 g: v: X" V( {0 a
及产品良率不佳等因素影响，反而丧失重要订单，故各业者业绩差异甚为悬殊。况且PC、; h3 B+ f% l4 F5 ?- M* q
TV 等市况仍较为平淡，尚面临同业削价抢单威胁，对于本产业景气仍有部份影响，对2 W# }& g) b+ |" D# u
此相关业者已开始调整产品业务重心，逐步转向网通、工业以及汽车电子等应用，以期
- r! ?) u5 q, q. b) B3 s& [对于未来营运有所助益。
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6 A0 I. x) R; {% g2014 年首季本产业景气持平，仅止于若干用板零星库存回补之上，且尚有部份新增
6 a& l9 k- A: m0 [产能开始释出，其中亦有配合客户所需。但整体来说，预期终端产品新款机种释出仍集
. K4 ^+ n% Q1 e' |0 M0 Y中在下半年，现阶段通路端以消化旧机种为重，况且先前因应行动装置需求增长所带来+ i9 f' Y, |3 f/ W& V
拉货动能早已反应，其中尚有提前备料的考量，致使近期拉货动能反而相对缓和，短期$ F7 E, x8 U! S/ E% [" M
内仍有库存调整必要，因此该期间我国PCB 业者业绩表现并不突出，甚至部份业者表( M" ^6 d" z! X5 l, K9 f
现更趋弱势。纵然如此，我国业者营运布局并未停歇，仍旧看好中国市场，并寻求更多- w- Z3 `- E" ^8 k5 l1 _0 P; B
与中国业者合作关系。% k; O. r$ R! ], ^1 o( T
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. q" n( F* A( d; w) B二 大事记
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1998.03 「中华民国印刷电路板发展协会」成立。) M; E$ O3 b6 q4 z+ Z' C
1998.09 增层法技术正式导入通讯用印刷电路板的生产，包括摩托罗拉、易利信等通讯大厂皆将该技术列入对台之产品设计订单中。( N+ @ V i8 o m
1999.01 国内首次印刷电路板厂商赴日拓销团。
) B5 x- U& z! [* v. N+ A! f& i2001.05 欣兴、耀文、群策和恒业宣布合并为联耀电子，但耀文宣布退出，最后于10 月确定由剩下3家合并，且欣兴为存续公司。
% y: v+ D! y9 a, K6 b. E4 s2001.07 南亚Flip Chip 第二代技术获得英特尔正式认证，并小量试产。: n9 J7 d0 b# A- r3 D* `. ]
2002.11 耀文与松下电子部签订ALIVH 增层板代工合约，此次双方合作的专利技术—ALIVH，是全世界第一项达成全层IVH 构造的增层板。
0 T; c. m6 ?: r$ }2 v3 [2003.10 华通与日月光合资成立IC 基板厂日月光华通科技，为覆晶基板供应大厂。
% O! k8 H5 Z! m% O6 o( W3 j2003.11 PCB 厂统盟电子宣布投入软板生产行列，设立子公司统嘉科技。
7 a+ s6 c& c* R2 i' e2003.12 欣兴与同泰决定共同于中国昆山设立一软板厂，名称订为欣兴同泰科技。- N* d4 O" G' X2 [
2004.05 健鼎因应DRAM 模块客户的需求，宣布跨入IC 载板领域，主要为CSP 及BGA 产品。/ y# R' K* R2 M* d4 F
2004.07 瀚宇博德成立软板事业部，进军软板及软硬板市场。
0 n4 D$ H3 O1 R6 l7 M2004.10 PCB 硬板厂商跨足软板及软硬板，包括佳总、金像电、统盟等，进行小量量产及打样阶段。; ~1 q4 g6 c1 f( h1 A
2005.03 华通电脑在大园厂面临连续三年亏损后，宣布退出覆晶载板市场，重心转向生产高密度连接板。1 K( e0 u# \; ? e. h2 j
2005.05 日月光中坜厂发生大火，由于该厂之PBGA/CSP 与Flip Chip 基板产能约分别占日月光产能之42%及100%，且约占台湾之9%及5%，因此使得IC 载板全年处于供给吃紧的荣景。4 U7 z' H5 U% w4 f; x# e
2005.07 日本松下电工与台湾新扬科技合资成立「松扬电子材料」，针对新无卤系软板材料共同研发。& m8 H- K& Y# ^+ g3 `! N, ]+ u
2005.08 全懋合并大祥科技，并取得大祥PBGA 载板产能，全懋产品线扩充至Camera module、RF IC/ @4 n& @6 r8 E+ U' p' g+ U
基板、CMOS 基板、SIP 基板等消费性利基产品。
/ G; Y8 V; |7 _$ d" D2005.10 景硕跨入LCD 驱动IC 用薄膜覆晶封装基板(COF)领域。鸿海集团旗下广宇及鸿胜电子分别抢攻硬板及软板的市场。, r, U% ]6 w( A) t) h) y1 y! h
2005.12 瀚宇博德董事会决定初期投资300 万美元，在中国江阴设立软板后段组装厂。 z5 }- c$ L3 S. }, ?: Z9 k
2006.03 欣兴宣布合并旗下转投资35.2%的IC 基板大厂旭德科技。
! F8 U$ T" M, X. J; c: ~2006.05 日月光董事会通过将封装基板材料事业部分割，移转至旗下100%持有的日月光电子。7 z% [ e+ b0 w7 @
2006.07 欧盟于7 月1 日正式实施电子电机禁用有毒物质指令(RoHS)。佳总、雅新、竞国投入开发LED 散热板领域。
. l; H8 ?8 F3 I9 {2006.08 全懋通过英特尔北桥芯片认证，成为英特尔北桥芯片覆晶载板供应商。/ D9 c% X5 r1 C- N3 h2 l
2006.09 全懋获准间接投资全懋精密科技(苏州)计5000 万美元，为该公司首次在中国投资设厂，亦为继南亚电路板之后，国内第二家IC 载板公司在中国投资设厂。
- b* V" b1 U/ w; f0 ?3 i2006.12 景硕投资景硕科技(苏州)5,000 万美元，为该公司首次在中国投资设厂。
8 b* m! h* c$ p' z" X. Q+ k8 V2007.08 欧盟Eup 指令于8 月11 日正式生效，其中PCB 亦为规范之产品。
+ e" }7 i& ^) _. [& V$ t) D/ ]2008.01 中国实施「职工带薪休假条例」、「劳动合同法」及「新版企业所得税法」等法规。- p, D' M) A/ T: j6 t, i
2008.04 中国宣布不再列软板为奖励项目。# o. e: V! \. B0 Z/ A& w; m7 n
2009.03 欣兴宣布与全懋合并，换股比例每1 股全懋换0.6 股欣兴。
/ L, {# b# H, z3 i1 @) J2009.09 敬鹏生产汽车板已打入日本市场，并表示平面电视用LED 背光板需求有持续增加的动能。- R" }) i( t1 \7 f4 q
2010.01 景硕收购百硕计算机，藉此拓展超高密度连接板市场布局。
( t2 w/ ?- p7 |0 L3 C0 F4 _7 ^# l2010.02 志超与联华实业、联成化学、神达签署合作与股权让售备忘录，共同取得祥丰电子约55%股权。瀚宇博德入主精成科，并借重其PCBA 组装代工专业能力以利集团资源整合。金像电取得弘捷常熟厂，并进行生产线重新规划调整。健鼎参与弘捷私募案，且规划该厂区以存储器模块用板生产为重心。
5 m3 y4 y6 C% R) ?6 y$ M2010.06 竞国购并泰国PCB 厂竞峰电子，并以生产汽车板为主要业务。1 h" _% D- i: n, o! U( S
2010.08 志超收购宇环，并跨足软板领域。" f$ A$ `+ p) C( c7 {& F
2010.10 欣兴看好软板前景，并与转投资公司旭德共同参与Maruwa 可转债私募案。- A4 K. o/ `3 L$ @' U
2010.12 华新集团旗下精成科与中国重庆市签署生产项目合作备忘录。' i% y0 A9 J& x% `; z
2011.01 欣兴与江苏南通经济技术开发区管委会签署投资协议书。
* l* C7 x$ [# p$ d V' u2011.03 瀚宇博德计划于重庆市永川区设立新厂，投资金额达600 万美元。日本311 强震，PCB 上游关键材料如PI 薄膜、BT 基板等供货受到影响。
2 |+ ^2 k1 H: @6 x; [: R2 H2011.05 志超与子公司宇环合资于四川遂宁创新科技园区设厂。/ S; r, O; ~) w f+ f+ p" E7 F7 Q: F9 E
2011.07 欣兴与济宁高新技术产业开发区管委会签署投资协议书。4 Q2 o/ ]/ ^8 @4 [- L* n6 i$ Q9 h
2011.09 欣兴与重庆两江新区工业开发区管委会签署投资协议书。
a8 s) B3 @- Q. |* v2011.10 泰国水患冲击当地硬盘与汽车产业，连带硬盘板与汽车板供货受到影响。+ e# O2 p6 l) G- l6 g( {
2012.02 为反映国际铜价回升，铜箔基板大厂南亚调涨价格8%~10%，其他同业也相继跟进。
$ o0 c5 O% `$ E" R) |2012.04 金像电之江苏常熟厂发生大火，NB 板产线部份毁损，其他NB 板同业从中获得转单。
( P- u% o$ ]% S3 x, l6 _( J' g" B. Z2012.10 由于NB 市况不若预期，瀚宇博德已逐步提高服务器板与网通板等产品出货比重。7 f7 |* c% F8 |) h
2012.11 华通看好未来智能型手机需求力道，加快重庆涪陵厂新建计划，新增月产能可达100 万平方呎。
5 b% P* C5 w, ~. ~8 w6 ~2013.01 志超为配合NB 代工客户，新建之四川遂宁厂已正式启用与出货样板，后续NB 产能随之扩大。
" F7 ~) T7 a( o9 i+ H2013.02 精成科看好汽车板与手机板成长力道，其中昆山元茂厂已逐步转入汽车板生产。欣兴与臻鼎相继提高2013 年资本支出水位，前者系增建IC 载板厂房，后者则专注于软板。
; f. B" L# m, N7 B. P2 n2013.06 景硕2013 年资本支出规模冲高至40~50 亿元，用于新丰新厂建置以及增添先进制程设备。0 j0 l8 v% i, w3 u
2013.09 瀚宇博德持续调整产品组成，并设定2013 年NB 板营收比重降至五成左右。: Q1 _1 V0 |( n5 R% W0 c2 c6 s# E6 t
2013.10 燿华规划在土城与上海等厂区积极扩充软硬结合板产能。
- [5 F, b$ a- \7 a/ W% k+ X2014.01 日系厂商Panasonic 与CMK 先后宣布关闭境内外ALIVH 增层板工厂。敬鹏看好汽车板业绩表现，对于桃园二厂兴建与相关制程设备增购汰换等持续推进。
! G( x+ x7 K v- W2014.03 嘉联益调整接单策略，针对行动装置大客户集中争取高阶软板订单。1 H M' B* p( E& y
, G& R. P& j+ q3 [
: ?' [2 m' J/ R% E; v7 t三 主要PCB公司目前的产值' ^3 `6 v% d8 q n" H( |) ?
- I* V) S: v& e, X1 i3 i7 G
: C! p) J; ? P& i! D4 X) r |
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发表于 2014-4-17 09:27
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