露铜

xierjlove_77 · 发表于 2014-2-28 15:09

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什么情况下要露铜？？？

yangjinxing521 · 发表于 2014-2-28 15:24

需要的时候。。

rainbowII · 发表于 2014-2-28 15:26

route keep out

any_014 · 发表于 2014-2-28 15:29

需要上锡的地方?

xierjlove_77 · 发表于 2014-2-28 16:12

rainbowII 发表于 2014-2-28 15:26
, M2 R4 M4 i5 x/ t2 }$ }7 Mroute keep out

不是说命令，是问在板子的什么地方或者是器件与器件之间？？？？

xierjlove_77 · 发表于 2014-2-28 16:24

yangjinxing521 发表于 2014-2-28 15:24
' n5 v# O3 c: P8 {9 V; J需要的时候。。

独自漂流 · 发表于 2014-2-28 16:58

个人认为：有些器件需要底部接地或上锡时需要开窗露铜，还有一些接插板卡设备的底板上下需要露铜等等，看自己设计产品应用及需求，仅供参考

lzscan · 发表于 2014-2-28 17:55

没遇到过，除了有些需要散热的芯片下面有大焊盘的。

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