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PCB设计技巧常见问题分析(1)

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发表于 2008-8-25 17:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB设计技巧常见问题分析(11、4 J9 q5 C' u2 e! m1 z0 @1 r
如何选择PCB板材?
; u6 b0 i. t  Y! P) E选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。 例如,现在常用的FR-4材质,在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减 有很大的影响,可能就不合用。就电气而言,要注意介电常数(dielectric constant)和介 质损在所设计的频率是否合用。 # C3 M: \1 U1 I+ }* h
?  
% H+ I2 b0 b+ _, E9 c2
、如何避免高频干扰?
  
8 w/ [0 l" P; S: h) X
. _, S2 N% E  A3 d3 _
避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰,也就是所谓的串扰  (Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离,或加ground guard/shunt traces 在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。  

& y7 w" J7 P. z4 P
/ b! A. P& e1 q# S5 p- X' N3、在高速设计中,如何解决信号的完整性问题?   " ^0 r, X* T3 r( P  b% t
' r; x6 h5 c; w( m: s. o: @
信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗  (output impedance),走线的特性阻抗,负载端的特性,走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。

5 b. l+ r! X* s/ G# ]! q8 a  y6 w) J# W2 L* ^% L2 t* u
4、差分布线方式是如何实现的? ) J+ e4 R5 a; Y! h

" N+ Q5 }% J: y4 F8 B7 O% S, ]
差分对的布线有两点要注意,一是两条线的长度要尽量一样长,另一是两线的间距(此间距 由差分阻抗决定)要一直保持不变,也就是要保持平行。平行的方式有两种,一为两条线走 在同一走线层(side-by-side),一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。一般以前者 side-by-side实现的方式较多。 ?

6 s$ }8 s# J4 b8 {. |
0 ~- Y3 g( |2 v$ G5、对于只有一个输出端的时钟信号线,如何实现差分布线?
" D, f9 \- J/ b# \+ ?
9 g+ t, v$ d& a
要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。所以对只有一个输出端的时 钟信号是无法使用差分布线的。?
( m# g5 e4 I& k2 @  n0 Z) [
5 J: W  o5 J& C4 A. \
6
、接收端差分线对之间可否加一匹配电阻?
% J4 k) z0 a" }' I/ v' ?
接收端差分线对间的匹配电阻通常会加, 其值应等于差分阻抗的值。这样信号品质会好些。 7 ^( w$ G8 i5 f; J0 s; @- j; `
2 v6 b* S9 l1 ?
                                                     本文出自:PCB抄板资料站
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 楼主| 发表于 2008-8-25 17:37 | 只看该作者

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发表于 2008-8-26 15:14 | 只看该作者
学习了,楼主有心了
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