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layout轉gerber solder mask層問題請教

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发表于 2013-12-25 21:28 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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小弟目前使用PADS 9.4.1, 請教如何使零件的單一腳位在出gerber時覆綠油?
2 G# C# `, ~" h) j5 g就是零件的某些腳位在出gerber時如何設定不要開窗? 感謝~~~
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发表于 2013-12-27 18:48 | 只看该作者
此处输入器件位号,多个中间加逗号。

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发表于 2013-12-27 11:09 | 只看该作者
我的方法是:先正常出Gerber,然後在Gerber中的solder mask層將對應的引腳PAD刪掉即可。

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发表于 2013-12-26 13:26 | 只看该作者
進到設定該零件包裝的模式,然後選取你要的腳位,在腳位設定中把solder層刪掉,就好了...

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发表于 2013-12-31 16:56 | 只看该作者
可以选择护理忽略元件PAD的

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发表于 2013-12-31 17:30 | 只看该作者
在封装里面将pin的阻焊层大小设置为0

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发表于 2014-1-2 18:42 | 只看该作者
我想知道怎么设置某个焊盘开窗,在不修改元件封装的情况下。
4 {  L- A- }0 [- }4 Y8 k# ^7 s' J

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发表于 2014-1-14 23:17 | 只看该作者
改封装最直截了当了

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发表于 2014-1-16 10:59 | 只看该作者
reign21 发表于 2013-12-26 13:26
) }$ R2 V7 d3 K6 g% f進到設定該零件包裝的模式,然後選取你要的腳位,在腳位設定中把solder層刪掉,就好了...

% ?( F: p8 m3 }4 N. O8 ~2 QPADS  做封装的时候,你有了TOP 面,就会自身产生阻焊层。后续高版本做库自动加了SOLDER 层,我都是删除了, 加这个层,只是在阻焊灌铜起到避开做用
单车坏了,上班就迟到,上班迟到心情就不好。

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发表于 2014-2-21 17:02 | 只看该作者
毒女 发表于 2014-1-16 10:595 H: L' a4 d' ~$ }: C9 l
PADS  做封装的时候,你有了TOP 面,就会自身产生阻焊层。后续高版本做库自动加了SOLDER 层,我都是删除 ...
4 m0 M+ I, G/ Q$ e8 a& y
我剛剛試了一下,你進到包裝設定,不要把該腳位的solder整個刪掉,而是把大小設為0,這樣就行得通了~

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发表于 2014-2-24 10:45 | 只看该作者
設為 0 連 PAD 都沒了

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发表于 2014-2-25 17:46 | 只看该作者
jen 发表于 2014-2-24 10:452 J' n% x# a" v" a6 f! G
設為 0 連 PAD 都沒了

4 ?0 _) o- q& E& C4 G7 C只有solder層設成0,其他的不要改,我這樣是OK的,top層的PAD也都還在~2 V1 u9 l" G& r+ }8 h

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