Jimmy大师，关于4层板差分阻抗规则设置。

北漂的木木 · 发表于 2014-2-20 21:27

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条件：
板材用RF4，铜箔厚度1OZ，板厚1.6mm；叠层顺序：顶层信号层，内层地层，内层电源层，底层信号；并且顶层和底层均不覆铜。
规则设置要求：
1、90欧差分阻抗的间距和线宽；
2、100欧差分阻抗的间距和线宽。

另外，打样板用的普通RF4，正式生产用无铅RF4，高TG板材，两种板材规则是否一样？考虑ESD防护，顶层跟底层要不要覆铜。哪种更容易通过EMC测试？

jimmy · 发表于 2014-2-21 09:49

L1/4 4.8/8.5 mil 100+/-10%
L1/4 6/7.8 mil 90+/-10%

jimmy · 发表于 2014-2-21 09:51

打样板用的普通RF4，正式生产用无铅RF4，高TG板材，两种板材规则是否一样？

-- 不一样。无铅需要采用高TG值的板材

考虑ESD防护，顶层跟底层要不要覆铜。哪种更容易通过EMC测试？

-- 通过EMC测试有很多因素，覆铜只占5%

--

北漂的木木 · 发表于 2014-2-21 16:23

本帖最后由北漂的木木于 2014-2-21 21:55 编辑

jimmy 发表于 2014-2-21 09:49; @* S' a6 Q: u+ r, h
L1/4 4.8/8.5 mil 100+/-10%
/ e+ q7 g6 h+ u: ?/ C nL1/4 6/7.8 mil 90+/-10%

使用SI9000的阻抗线不包地模板（1B模板），计算结果如下：
H1=8.5mil，Er1=4.2mil，S1=6mil，W1=7.8mil，W2=7.3mil，T1=1.38mil，C1=1mil，C2=1mil，C3=1mil，CEr=4.2mil，算出来的值是98.76
H1=8.5mil，Er1=4.2mil，S1=4.8mil，W1=8.5mil，W2=8mil，T1=1.38mil，C1=1mil，C2=1mil，C3=1mil，CEr=4.2mil，算出来的值是89.97
算的方法对不对咯……

jimmy · 发表于 2014-2-22 10:10

层别线宽/线间(mil) 控制阻抗值（ohm）
L1/4 6.7 mil 50+/-10%
L1/4 4.8/8.5 mil 100+/-10%
L1/4 6/7.8 mil 90+/-10%

建议：

L1 0.5oz +Plating
2116 4.4153 mil
P2 1oz
Core 48.441 mil
P3 1oz
2116 4.4153 mil
L4 0.5oz +Plating

理论板厚： 1.56 mm 板材类型

完成板厚： 1.6 +/-0.16 mm

L1 的屏蔽层为: L2
L4 的屏蔽层为: L3

北漂的木木 · 发表于 2014-2-22 11:43

jimmy 发表于 2014-2-22 10:10
' Y( k$ V9 Y3 }( ?3 _( W7 ^层别线宽/线间(mil) 控制阻抗值（ohm）
6 h# r- q. v& f/ P1 x3 Z; bL1/4 6.7 mil 50+/-10% / }; ]" ~* O" l8 y# z
L1/4 4.8/8.5 mil 100+/-10%

如果：
线宽用14mil，间距用9mil，阻抗是多少？
线宽用11mil，间距用9mil，阻抗是多少？
麻烦帮算下咯。

wtf0819 · 发表于 2015-10-21 18:00

haohao

2009zhaoqf · 发表于 2016-10-20 17:48

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