PCB工艺请教

FrankFU · 发表于 2012-8-21 17:26

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我要设计一四层板PCB，底层用于焊接面（全部做成BGA焊盘），也就是底层用作元件的BGA焊盘，焊盘上不想有孔。
请教大家有什么更好的办法把顶层或内层走线引到底层，谢谢。

我暂时考虑用盲孔，然后用铜填孔，请高手指点。

navy1234 · 发表于 2012-8-22 13:33

可以考虑和普通BGA一样的扇出方法，只不过是用盲孔而已

FrankFU · 发表于 2012-8-22 15:24

楼上的意思是用盲孔从顶层连到底层焊盘吗？公司现有PCB厂商只能做一阶盲孔，那就有的搞啦，会比较麻烦。

FrankFU · 发表于 2012-8-22 15:33

普通的BGA又是怎样扇出的呢？

FrankFU · 发表于 2012-8-22 16:02

图片中的PCB用作封装焊盘的。这类PCB一般覆铜需要多厚，工艺上如何处理会比较好？

eeicciee · 发表于 2012-8-22 17:46

这怎么看得出来，不知道你的pin到pin距离。不有pin的大小

liuyian2011 · 发表于 2012-8-22 20:22

请问你的板PIN间距多少呢？0.5MM?0.4MM? 我可以帮你想办法.

FrankFU · 发表于 2012-8-29 14:56

pin距有自己定，是我们自己设计PCB来用作封装。谢谢。

FrankFU · 发表于 2012-8-29 14:57

想请教大家的是有什么更好的办法把顶层或内层走线引到底层焊盘，谢谢。

ares0260 · 发表于 2012-9-17 15:15

个人观点：一，可以做通孔，然后进行plug&flat，工艺上可能要求高点吧，但是会比microvia好的多
二，那就是做fanout out of pad，就要考虑你的pitch

FrankFU · 发表于 2012-9-17 15:42

不明白你说的“fanout out of pad”，如何实现fanout out of pad？

glater · 发表于 2012-9-18 16:58

没有给出BGA间距，怎么确定走线方式？

梦想家Zhaeong · 发表于 2014-10-31 18:04

BGA0.4-0.4精密公司基本可以搞定，但想要设计更小就需要设计HDI结构从内层引出线。 3mil/3mil是现在很多电路商极限工艺。

kozacy · 发表于 2014-11-24 11:33

ares0260 发表于 2012-9-17 15:15
" {; a( y! B. [# T; o; ^个人观点：一，可以做通孔，然后进行plug&flat，工艺上可能要求高点吧，但是会比microvia好的多7 r- a& E$ d+ C
...

你说的第一种方法是pofv吧

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