如何由BGA封装来决定电路板层数？

jjphero · 发表于 2013-12-20 08:19

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各位高手，马上有个项目的电路板中会用到一颗BGA封装的器件，引脚数比较多，我该如何决定电路板需要几层呢？
是否有一个一般的规则？比如当BGA引脚数达到多少时对应需要几层电路板设计？我没有过多这方面的经验，哪位能提供一些建议呢？
具体的封装信息请看附件，谢谢各位！

jjphero · 发表于 2013-12-20 16:43

难道没有人给点意见吗？

bobtraveltous · 发表于 2014-1-20 14:26

jjphero 发表于 2013-12-20 16:43: S6 w9 g* S( c2 C# j
难道没有人给点意见吗？

BGA连接DDR的设计，考虑成本与EMI验证，大部分是6层板居多。
但是如果使用4层板，可以做到  那是最好的。
当然我们自己也有不少板子  是BGA连接DDR的设计，  只使用4层板。
不过 EMI验证后的效果  ，都是改版好几次  才  成功  。
如果可以不考虑EMI验证  ，那么就使用2层板来实现。