向yuxuan51请教关于PCB 50Ohm 微带线建模

hsquanliu · 发表于 2013-12-23 13:55

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一般PCB顶层50Ohm微带线，厂商加工的时候会在铜箔表面作Plating处理，这时在HFSS中建模的时候
需要怎么处理这个Plating？增加信号Trace的厚度？
Xiexie！

wakinoda · 发表于 2014-1-10 08:10

1. 表层foil每家的工艺都会有区别，但是基本都在一个范围内，譬如half oz+plating一般在1.9-2.1mils。
2. 一般而言，microstrip是比较难以在常见的EDA tool里精确模拟的，主要是依靠大量的测试数据进行归纳。如果要用field solver做模拟，需要了解表层镀铜的参数（注意是和基铜不一样的）以及solder mask的参数，但最终还是需要进行测试拟合和矫正。

0aijiuaile · 发表于 2014-1-10 15:17

厂商加工的时候会在铜箔表面作Plating处理不是重点，因为无论哪家厂商都不能保证电镀的均匀。其实有时误差是比较大的（20um)，这与实际板子的设计也有关。其实正如2楼所说，solder材料反而是个重点，和材料波纤一样，有个delta范围，但solder应该更没有规律些，因而仿真建模更困难。

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