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我PCB走线间距设0.1mm,铺铜间距可不可以也设0.1mm?

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发表于 2013-12-21 15:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我PCB走线间距设0.1mm,铺铜间距可不可以也设0.1mm?我看我们这前辈的做法都是铺铜间距设置成0.12mm/0.13mm,比走线间距设得稍大,这是为什么?
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发表于 2013-12-21 16:18 | 只看该作者
一般铺铜间距会稍大一些,我的习惯做法是两倍走线间距。

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发表于 2013-12-21 18:02 | 只看该作者
我们的是走线0.2,铜皮0.3,不能小于这个,否则有很多短路

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发表于 2013-12-21 22:01 | 只看该作者
跟EMC会有关系吗?

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发表于 2013-12-22 16:28 | 只看该作者
大块铜皮对阻抗的影响很大。

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 楼主| 发表于 2013-12-22 21:21 | 只看该作者
A19861008 发表于 2013-12-21 18:02
8 C( s* E( X/ I5 B& m我们的是走线0.2,铜皮0.3,不能小于这个,否则有很多短路
& [& L) p! h: e2 S, t
我之前也画过几块板,走线0.2mm,铺铜0.25mm,好像也没出问题

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发表于 2013-12-22 21:26 | 只看该作者
看线路板厂的技术吧,我们如果空间够大的话,导线用0。25,铜皮用0。35,这样做出来的板就有保障,如果是很小的板的话就要用0。2了

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发表于 2013-12-22 22:44 | 只看该作者
我也觉得看线路板厂的技术...

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发表于 2013-12-22 22:45 | 只看该作者
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看好你哟:)  发表于 2013-12-22 23:24

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发表于 2013-12-23 08:21 | 只看该作者
0.1mm铺铜间距一般板厂生产短路会非常多.

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发表于 2013-12-28 11:08 | 只看该作者
0.3mm以上,铺铜一般面积比较大, 经过走线、焊盘、过孔比较多,造成最后敷铜形状怪异、犬牙交错。如果在PCB加工腐蚀的过程中,哪出交界处没腐蚀开,你就等着哭吧

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发表于 2013-12-28 15:40 | 只看该作者
铺铜间距0.15mm至少,这个不会出问题
, @7 o" B1 D" g基本目前的手机版子都是这个间隔。

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发表于 2013-12-30 10:06 | 只看该作者
很负责的告诉你  可以
承接北京PCB layout外包设计

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发表于 2014-1-2 17:40 | 只看该作者
这是DFM的问题!

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发表于 2014-1-3 00:20 | 只看该作者
这个就牵扯到PCB生产的问题了/ n: a. t; ?6 V$ U: P/ d3 ~& x

7 o- ~. d1 d6 L  T因为大片铜皮的话,在腐蚀的过程中大铜皮积聚大量电子,所以腐蚀效果会差一些,你用显微镜看大片铜皮的边缘和普通走线的边缘就知道了,大片铜皮的边缘有很多腐蚀不净的,所以如果大面积覆铜太靠近走线,容易短路,静电也会更差
小改怡情,大改伤身。
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