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求一份绑定封装制作教程!

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发表于 2013-12-27 20:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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菜鸟一只,无从下手啊,有没有大师有教程的,给个呗
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发表于 2013-12-27 23:34 | 只看该作者
百度文库豆丁都有。0 e6 x3 I) l% K6 t8 i3 o1 E
其实按一般元件的做法也可以的,
2 [& T4 R3 ?, I+ P1.元件脚宽度>0.2,
( z. d3 n' r* U( k% B2.间距>0.2
9 g) J1 @. G) I8 K# T3.边远引脚与邦线与角度要>30度。' w5 P0 {  F- r0 e* a
4.整个元件不能铺铜,不能加胶不牢。$ _3 b6 a) @' J: r1 N2 l' A5 p1 n
5.底盘比实物大0.3差不多了3 I* c" G4 s& H# a+ M$ G9 S2 d
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