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求解DDR-SSO分析

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发表于 2013-6-6 08:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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DDR-SSO分析时,controller和memory芯片封装内部走线的长短差异、应该在哪里设置补尝呀?{:soso_e196:}  {:soso_e196:}  {:soso_e196:}  {:soso_e196:}  {:soso_e196:}  {:soso_e196:}
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 楼主| 发表于 2013-6-6 16:00 | 只看该作者
没有一个人回答我呀?

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发表于 2013-6-13 13:23 | 只看该作者
可由兩個方面修改:. C" Q* _/ Q( m2 j- [' }
(1) Layout 蛇線修改(layout人員調整)
* U* [" L( Z# t' @- N0 d(2) Rx增加ODT匹配阻抗(需跑仿真)

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 楼主| 发表于 2013-6-13 23:27 | 只看该作者
coppi27 发表于 2013-6-13 13:23
8 Q5 f/ K: Y0 f. h$ R& s# C可由兩個方面修改:& y2 T- C2 s, B4 W
(1) Layout 蛇線修改(layout人員調整)
4 X, ~( c3 G. f( M4 \; }(2) Rx增加ODT匹配阻抗(需跑仿真)
/ e5 z- ]* x' K! Y: d$ h
这位大侠误会我的意思了。我说是CPU和DDR封装基板内的走线长度补尝。

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发表于 2013-7-5 10:52 | 只看该作者
基板内 Package里面的走线吗? 那个怎么补呀?

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发表于 2013-7-31 13:26 | 只看该作者
cpu和ddr封装基板内的走线长度要在调线长的时候就把pin delay给加进去的。

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发表于 2013-7-31 13:32 | 只看该作者
后期封装里面的长度是没有办法补偿的!!

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 楼主| 发表于 2013-7-31 13:42 | 只看该作者
hanbingchong 发表于 2013-7-31 13:32 5 h2 S4 `9 X. B. C# c+ D
后期封装里面的长度是没有办法补偿的!!

1 K8 H; G2 L1 T) H' ]那等长还有什么意义?封装基板的误差都很大的

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发表于 2013-8-15 19:20 | 只看该作者
eeicciee 发表于 2013-7-31 13:42
4 S' a, h+ ^, U/ l6 _那等长还有什么意义?封装基板的误差都很大的
2 o$ Z! Q3 U' u0 {# y
这个一般都在pcb板上调张长来补偿封装内部信号的延迟。

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发表于 2013-11-9 12:36 | 只看该作者
我觉得最好的方法加载packaging模型,

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 楼主| 发表于 2013-11-9 12:40 | 只看该作者
Dandy_15 发表于 2013-11-9 12:36
" y4 v5 H" P4 z) U0 i. ?+ j# a7 Y7 {我觉得最好的方法加载packaging模型,
1 }# D8 j7 a) M( m# ~$ q+ O: j
有人说IBIS模型里的Pin_r,Pin_l,Pin_c已经做了补尝

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发表于 2013-11-9 14:57 | 只看该作者
原则上是这样的,但是简单的Pin_r,Pin_l,Pin_c并不能说明所有的问题,如引线的耦合问题就不能体现,频率一上来,这可能就是问题了,低频应该关系不大。正解应该是Pin_r,Pin_l,Pin_c矩阵形式,这些应该就是在packaging模型里才有。

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 楼主| 发表于 2013-11-10 20:46 | 只看该作者
Dandy_15 发表于 2013-11-9 14:57
$ A  D! y1 Y. n0 B原则上是这样的,但是简单的Pin_r,Pin_l,Pin_c并不能说明所有的问题,如引线的耦合问题就不能体现,频率一上 ...
! ~  Y' w- G2 A
有道理。有道理。
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