|
|
EDA365欢迎您！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
既然论坛中有人问，就彻底扫盲下。：）
. ?; T5 M9 B6 B0 l% m' t/ R4 h8 {- Z& a7 \
MARK点分类：9 g% n$ W# e$ a$ B8 _! U' I/ _
1)Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据Mark点在PCB上的作用，可分为拼板Mark点、单板Mark点、局部Mark点(也称器件级MARK点)，
; D8 x: Y$ ^& n3 x5 [1 Y$ k6 _2)拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点，呈L 形分布，且对角Mark点关于中心不对称。) g) D0 m, e2 _" [- n; w, m
3)如果双面都有贴装元器件，则每一面都应该有Mark点。
$ [4 z. m3 c; _- I `2 E" ]4)需要拼板的单板上尽量有Mark点，如果没有放置Mark点的位置，在单板上可不放置Mark点。
2 A6 T7 ~ z# o' F( w7 d! j( q5)引线中心距≤0.5 mm的QFP以及中心距≤0.8 mm的BGA等器件，应在通过该元件中心点对角线附近的对角设置局部Mark点，以便对其精确定位。6 D7 T5 l7 d# G/ F
6)如果几个SOP器件比较靠近(≤100mm)形成阵列，可以把它们看作一个整体，在其对角位置设计两个局部Mark点。: [2 G0 ]# ~4 k. {* q* _
( E5 P: P9 q8 L6 x: H% C; R% Y. N# A. {; u; s/ G6 C- D3 s
设计说明和尺寸要求：3 U2 e. H- S3 |; n+ C1 Y
1)Mark点的形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别；阻焊开窗与Mark点同心，对于拼板和单板直径为3mm，对于局部的Mark点直径为1mm，6 x/ b! [/ Y/ \
2)单板上的Mark点，中心距板边不小于5mm；工艺边上的Mark点，中心距板边不小于3mm。
. P) I6 Z, p; V( J7 ]3)为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等，不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识。' |, L# P0 S% W9 q' f) C
6 d1 U; b) S- z4 i1 a4)为了增加Mark点和基板之间的对比度，可以在Mark点下面敷设铜箔。同一板上的Mark点其内层背景要相同，即Mark点下有无铜箔应一致。
[9 ?% |7 T) Z# [2 ?/ ~5)对于单板和拼板的Mark点应当作元件来设计，对于局部的Mark点应作为元件封装的一部分设计。便于赋予准确的坐标值进行定位。9 P8 r' C: x6 U9 t% c4 N
5 d! k4 W) f$ r" }
. o3 g4 H9 n5 n |
评分
-
查看全部评分
|
/1 
发表于 2008-10-14 08:47
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！
学习了 谢谢
