兴森科技-安捷伦联合实验室正式成立！

fastprint · 发表于 2012-12-24 11:32

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兴森科技与安捷伦科技有限公司宣布成立联合实验室，并于2012年12月3日在公司广州兴森科技科学城基地举行了挂牌仪式。联合实验室将致力于为通信、安防、服务器、存储等行业的客户提供从设计、测试、调试到验证的综合研发解决方案，针对云计算时代的大数据应用需求，以帮助客户应对日益增长的高速数字和射频微波产品在硬件研发阶段面临的技术挑战。

   通信、服务器、存储等领域产品往往会用最新最快的高速总线，在硬件研发阶段，尤其是芯片到芯片、板到板的高速互连设计上会遇到前所未有的困难和挑战，这就要求用户在正式研发产品之前做一些关键技术的预研。随着云概念的兴起，这些行业的用户将会面临更加复杂的设计挑战。联合实验室的成立将在高速互连、关键接口等技术研发上提供解决方案，研究范围将涵盖PC级PCIe、SAT/SAS、DDR等典型总线应用，通信级QSFP+、CXP、10G Base KR等应用，也包括面向FPGA的嵌入式总线，如Rapid IO等。在面向未来应用的InfiniBand FDR/EDR、Fibre Chanel 16G/32G、CEI-25G SR/LR方面，双方也将密切合作，及时为客户推出对应的解决方案。在新兴的光模块和光调制技术方面，基于客户的需求，也将会展开研发和验证方面的合作，如CFP2、DP-QPSK、OFDM等新技术。
   借助于该实验室，合作双方的客户均可以快速获得通信、服务器、存储等产品设计的技术支撑，大大加快设计、调试、验证的研发进程，从而能在第一时间推出满足市场需求的产品。客户也可以在新兴产品的预研上获得联合实验室的技术支持，从而能领先一步掌握下一代产品的关键设计技术。在联合实验室正式成立之前，双方就已在一些热门的技术如QSFP+、CEI-25G LR方面展开了合作，设计了QSFP+的测试夹具、以及10G+ 的背板等。联合实验室成立之后，双方的合作将会更加紧密，对于用户共同关心的问题和研究方向，将会展开全面合作。
   兴森科技CAD事业部总经理蒋学东表示：“兴森科技正致力于为客户提供“PCB 设计+制造+贴装”硬件研发一站式解决方案，已初步建成高速实验室、射频实验室及热实验室等基础研发平台，致力于为客户提供高速数字互连、射频设计、EMC 设计、热设计、结构设计等硬件关键技术解决方案。此次联合实验室的成立将更好地服务于兴森科技的数千家客户，解决客户在产品研发中面临的设计和验证挑战，进一步提升公司在电子硬件设计领域的研发和解决方案提供能力。”联合实验室的负责人邓宝明说：“和全球测量测试巨头安捷伦成立的该联合实验室将更好地解决在高速IO接口，尤其是在新兴串行总线上所面临的材料成本、设计和验证技术的挑战，我们将加强接收端和协议层的测试，在更深入的层面上解决高速总线普遍存在的问题。”
      安捷伦亚太区市场总监钟启和表示，实验室的成立可以更好地服务于两家企业遍布全国的研发客户，将最好最新的设计和验证技术及时带给用户。安捷伦华南区市场总监马巍伟则表示：“该实验室开创了安捷伦和研发型服务企业合作的先例，不仅可以将业界最前沿的设计理念和技术带给用户，同时也可依托兴森科技硬件一站式硬件设计服务平台作为调试和验证技术的最有效反馈渠道，共同推出能满足用户需求的解决方案。”
      联合实验室预计于2013年1月份正式对外开放运行，有需求的客户即日起可以提前预约服务。

附：兴森科技服务介绍（链接里有我司联系方式）
https://www.eda365.com/forum-206-1.html

关于安捷伦：
   作为全球最大的测试测量公司，安捷伦科技在电子信息、化学分析以及生命科学领域居于领导地位，有着70多年科技创新的经验，2012财年的收入约69亿美金。