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台积电和联电背后藏着的化工巨人$ B/ ?$ [3 q. p
M1 a0 S2 p! U5 y% i经济不景气、百业萧条，科技业外商总经理大喊“ 难为“， 连英国最大的保险公司英杰华（AVIVA） 也宣布要撤出台湾市场，名列美国《财富》（Fortune）全球五百大企业的陶氏化学（DowChemical），却逆势看好台湾。
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( d5 p/ V; @% ]/ S& ?* h# |1 Z. A. v 陶氏化学，2011年年营收600亿美元，创百年来新高，比台湾石化霸主台塑四宝2011年合并总营收还高出23％，更仅次于德国巴斯夫（BASF），是美国最大、全球第二大的化学公司。
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0 v; s# L: S5 y, q' w8 d 掌管陶氏化学海外第二大市场、大中华区总裁石博韬（PeterSykes）指出，包括食品包装用塑料、净化水材料、车用高性能粘胶等在内， 陶氏都是业界领导者，且包括保养品、汽车、家具、电视、食品包装、杀虫剂、打印油墨等，每个人都会接触的日常生活产品，陶氏也是无所不在“，就像计算机的Intelinside，我们是Dow-inside。“
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三年前购并转型 重新发现台湾市场价值
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& d4 I0 S) }2 G' p “对陶氏化学来说，台湾会扮演一个越来越重要的角色，一起拓展大中华区市场“，石博韬接受本刊专访时强调，包括晶圆代工合计市占超过全球六成的台积电、联电，及全球最大印刷电路板制造厂欣兴等，让台湾电子材料客户属于业界领导者。2013年台湾陶氏营收逾7亿美元， 他看好2015年可成长超过1倍，至15亿美元。 1 t& M! s4 l: S. R' T
/ l* ~8 R2 o; d) } 台湾独特的电子业聚落，成为陶氏的重点客户，而让台湾战略地位大幅提升的一段插曲，其实源自陶氏一场柏键购并案。
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时间回到2004年，那一年，为了因应国际油价攀升、中东石化公司靠上游低原料成本转进大宗化学品等竞争，陶氏升任原是公司集团业务总裁的利伟诚（Andrew Liveris）为CEO，主导转型。
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但危机继续步步进逼。陶氏基础化学品的税前净利从2004年16亿美元，2007年几乎腰斩至8亿美元；2008年，基础化学品销售额达56亿美元，税前净利却只剩1500万美元。
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关厂、裁员、出售资产……，光内部改革还不够，积极从基础化学品朝功能化学品转型的陶氏（编按：基础化学品为量大、毛利低的大宗化学品；功能化学品为少量多样、毛利高的特用化学品），看上了特殊材料领域的模范生——罗门哈斯（Rohm & Haas），决定斥资近190亿美元，藉外部购并加速转型。“利伟诚可能是史上把公司经营得最糟糕的CEO，他的经营方向，就是把这家公司搞垮！“不看好购并价，全球最大财经频道CNBC股票投资分析节目、人称“华尔街狂人“的主持人克拉默（JimCramer）曾如此评论。 $ W9 m. x/ g7 |9 o
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尽管外界看衰声不断，3年前，陶氏终以163亿美元收购罗门哈斯。购并后，摊开财报，不只陶氏营收和获利都逐年走高，台湾产业新价值也因此被看见。 , `* T; N2 q3 M4 H: _
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▲陶氏近5年营收、获利
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三年来台湾营收倍增 主攻半导体和印刷电路板
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$ [8 a, @ ?: c: b! M% o( t5 c三年来台湾营收倍增 主攻半导体和印刷电路板
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- T: v6 o {1 I1 p8 H- r4 Y: B. | 该宗购并前，台湾陶氏年营收约3.5亿美元，2011年则破7亿美元，营收翻倍成长；过去，台湾市场特用、功能化学品比重不满五成，现阶段则逾九成。 * Q2 W9 O: q5 v; X' Q4 r4 n) j
5 N! D( R: {$ ]: v5 L: M* s “台湾绝对是受到购并案正面影响，业务规模是过去的两倍，“石博韬指出，以电子材料为主的罗门哈斯， 销售区域以中国、台湾、日本、韩国等北亚市场为主， 因此陶氏全球特用、功能化学品占比约67％， 大中华区则达97％、台湾也超过九成，居全球最高。 8 R; P4 M& a! b9 P$ @
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事实上，一年约投入16亿美元研发的陶氏，就有不少专利或独霸世界的功能化学品供应给台湾厂商，贡献高获利。“陶氏化学的材料，台湾几乎所有电子产业供应链都用得到，“国际半导体设备与材料产业协会（SEMI）产业研究部资深经理曾瑞榆观察。
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1 u8 F x/ S4 t# L 不论在台湾最大的半导体或第三大的印刷电路板（PCB）产业，陶氏的功能化学品都是世界级地位。台湾陶氏行政总经理陈政群说，陶氏半导体研磨液、研磨垫市占破五成，居全球龙头；至于同属关键原料的印刷电路板电镀药水，全球则拥有四成左右市占。 & A1 U: v% F$ n# }) e
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“印刷电路板一半以上都是它客户，“台湾印刷电路板协会理事长陈正雄观察，在科技用品轻薄短小趋势下，举凡计算机、手机、平板、液晶显示器等都要用到印刷电路板，线路越来越密、孔径越来越小，制程难度增加，陶氏化学是极少数能研发符合最新高密度互连技术（HDI）电镀药水的国际大厂。 3 }. a$ ]" N! _
4 W, ?) C& e3 c3 t8 K2 i) B% | 以陶氏独步全球研发的无研磨粒化学机械研磨（CMP）铜制程技术为例，在半导体晶圆研磨芯片此一关键制程，要把芯片置于研磨垫上，再配合研磨液的化学物品移除晶圆表面沉积层，但一般研磨液含有大量研磨粒，容易让晶圆产生缺陷，陶氏的产品则能有效提高研磨效率、晶圆表面铜的处理能力，有助客户提高良率与降低成本等好处。
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) t. j2 J, s' ^+ ] 在半导体领域，拥有台积电、联电在内世界级客户，陶氏不仅是其杰出供应商，陶氏电子材料亚太区策略营销总监陈嘉平也透露，目前正和全球最领先的晶圆代工厂合作， 开发20nm工艺、18英寸晶圆厂等世界最新技术。石博韬指出，未来陶氏将强化和台湾客户共同开发，甚至不排除通过购并等任何新机会，进一步发挥台湾产业新价值。 |
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发表于 2012-10-10 09:03
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