板边金属化半孔制作的一些分享

blue822180 · 发表于 2012-1-5 10:29

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最近做了一块板边金属化半孔的板子，做完颇有感触，下面将我认为的主意事项和大家分享一下：
1、孔最好不低于10mil，走线边沿距离为10mil，安全距离设置为2.5MIL以上
2、route keepin要把整个板边孔包括在内，若route keepin和电路板大小一样，则与板边连线将会出现DRC错误
3、如果用CREAT普通，将铜皮属性改为静态后删除距离金属化半孔比较近的铜避免短路
4、板边金属化半孔最好做成封装类型，然后将此封装的放置层删除或避免检查器件的重叠放置

liuanty · 发表于 2013-8-27 21:13

想问一下楼主，做成封装以后在方面放置器件如何解决器件重叠的错误？

blue822180 · 发表于 2012-1-7 14:04

希望高手在给些建议

qiao168 · 发表于 2012-1-7 21:04

我也是作成封装，对于第四点，作法是只在周边作就可以了，中间不用，这样就不会有DRC的问题了，就如同作城墙一样。

blue822180 · 发表于 2012-1-7 22:31

这个建议很好，我做成封装类型是为了和地板连接，如果单独制作的话，我怕两次制作边缘的连接的话，地板和邮票封转的空不对应，如果把地板的封装及仅仅更换引脚的话，也就是我的第四点我觉得技能保证各引脚的一致性，同时也能一次封装有两个应用。至于DRC错误见制作封装时那个器件占据位置层删除的话，这样就能避免DRC错误但是做成封装就有点不严格了。不过解决了引脚对应问题。所以我折中的选择了做成封装类型