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导出数据时负片和正片的区别

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发表于 2018-1-19 19:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教下各位,导出gerber数据时,负片和正片有什么区别,是不是跟残铜率有关呢,残铜率高导出正片,节约腐蚀剂,环保?
8 x2 ?9 b! I2 M1 F! x8 ?+ V# H) `4 A1 g
还有,是不是为了不出差错,可以都导出正片吗,好生产吗?
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发表于 2018-1-19 20:09 | 只看该作者
你出正片和负片都是可以的,只是正负片的显示方式相反而已。正片所见即所得,负片则是看不见的就是有的,看得见的就是避空的!

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谢谢回复,那什么时候出负片好些,什么时候出正片好些呢?  详情 回复 发表于 2018-1-19 20:44

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 楼主| 发表于 2018-1-19 20:44 | 只看该作者
這侽孓譙悴丶 发表于 2018-1-19 20:09
" g0 G# M+ K) _你出正片和负片都是可以的,只是正负片的显示方式相反而已。正片所见即所得,负片则是看不见的就是有的,看 ...
2 W0 P0 p* a% u7 v+ X/ ^
谢谢回复,那什么时候出负片好些,什么时候出正片好些呢?
5 M" H. u* [: ]

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平面层使用正片铺铜数据量会比较大,板子大了就会显得比较卡,如缩放界面或打孔的时候反应会比较慢,而负片则不会,板子越大体现得越明显。这个用那个看个人习惯喜好,一般用正片的人比较多,负片有时候内层电源通道  详情 回复 发表于 2018-1-19 20:53

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发表于 2018-1-19 20:53 | 只看该作者
本帖最后由 這侽孓譙悴丶 于 2018-1-19 20:56 编辑 & [/ n7 |2 r/ k: {" p% [
中年人丶丶 发表于 2018-1-19 20:44" E6 D! D! r) J5 ^0 W1 p& X
谢谢回复,那什么时候出负片好些,什么时候出正片好些呢?
1 t: I1 r, b: N' s
平面层使用正片铺铜数据量会比较大,板子大了就会显得比较卡,如缩放界面或打孔的时候反应会比较慢,而负片则不会,板子越大体现得越明显。这个用那个看个人习惯喜好,一般用正片的人比较多,负片有时候内层电源通道被过孔打断或通道太小了可能都不知道,而且使用负片过孔和通孔焊盘都必须设置热风焊盘和反盘,而正片则可设可不设都OK,负片如果理解不到位出gerber还容易出问题,特别是对于新手来说。负片需要注意的东西比较多,但如果理解了也就没什么了。0 N0 ~, {+ j7 o2 W9 W" E, g

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谢谢前辈回复得这么详细,我还一直以为导负片跟环保有关,残铜率少节约腐蚀剂呢  详情 回复 发表于 2018-1-19 21:07

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 楼主| 发表于 2018-1-19 21:07 | 只看该作者
這侽孓譙悴丶 发表于 2018-1-19 20:53# n/ |, ^  y/ T. B0 f5 J
平面层使用正片铺铜数据量会比较大,板子大了就会显得比较卡,如缩放界面或打孔的时候反应会比较慢,而负 ...

3 s7 Z7 w/ B, k  e谢谢前辈回复得这么详细,我还一直以为导负片跟环保有关,残铜率少节约腐蚀剂呢
3 ]3 L8 f' D3 l) n( A( T% {9 F

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发表于 2018-1-20 15:40 | 只看该作者
这个家伙很懒,从来不写个人签名。

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发表于 2018-1-20 22:56 | 只看该作者
电源层、地层一般用负片。正片和负片在某些情况下是不一样的,负片制作的覆铜区更大,在电源层不容易发生过孔隔断问题。

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发表于 2018-1-21 11:28 | 只看该作者
楼上提到的点也很重要,负片因为是用ANTIPAD和THERMAL PAD,所以连接区域和散热性会好一点

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发表于 2018-1-22 09:12 来自手机 | 只看该作者
按照电源地来区分正负片的使用过于片面,如果你做正片,但设定的shape与其他的间距与负片的antipad大小一样,那就没差别了,如果你都理解了两种设置的效果是一样的,只是数据量大小的区别

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发表于 2018-1-22 09:38 | 只看该作者
正片和负片跟残铜率没多大关系,主要还是占用电脑系统资源有关,正片占用电脑系统资源肯定要大一些。不过现在电脑处理能力都非常先进咯,卡顿几乎忽略不计。以前电脑配置低板子又比较复杂卡顿就比较明显咯。
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