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悬赏解决allegro制作封装问题

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发表于 2013-7-24 17:15 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
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 楼主| 发表于 2013-7-24 17:18 | 只看该作者
问题如下:: J" w- D! o5 M' @$ @4 B

1 e/ [8 d0 a0 W2 V如何用Allegro软件,在做PCB封装的时候,就把过孔摆放好,比如BGA的封装,在放置好焊盘后,一并把扇出过孔一起做在封装里面
% ]1 ]5 b6 t. [: E+ S" A
! @5 J3 I, `* {我试过了在规则里面设置好过孔的大小,然后用扇出的功能扇出,但是没成功,求大侠指点迷津,多想多谢,在此先谢过了。。。

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发表于 2013-7-25 21:33 | 只看该作者
执行扇出操作时勾选Options面板中的Include Unassigned Pins

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发表于 2013-7-26 09:12 | 只看该作者
目测楼主想要的是这个

QQ图片20130726091135.jpg (62.17 KB, 下载次数: 6)

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谁在问我啥时候画完,先打闷棍后洒石灰粉,浇完热水,浇冷水,然后给丫的搁冰柜冻起来

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发表于 2013-7-26 09:47 | 只看该作者
不建议把VIA做到封装中。. W7 Z4 h' v- Y/ G; v/ M% R
容易产生数据错误,而且就个人而言非常不好用。

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发表于 2013-8-1 15:35 | 只看该作者
123123 发表于 2013-7-26 09:47
1 X0 S/ K8 O$ C9 R! X4 M不建议把VIA做到封装中。- E) k( `7 E+ m& G% f
容易产生数据错误,而且就个人而言非常不好用。

5 ?1 b' D. Z: G: w9 u0 M! X: }# E{:soso_e179:} 同
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