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邦定IC的制作

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发表于 2013-7-27 13:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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发表于 2013-7-27 14:23 | 只看该作者
沙发啊

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发表于 2013-7-27 15:00 | 只看该作者
挺好的,不过还不了解邦定的过程,PCB实物图

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发表于 2013-7-28 03:43 | 只看该作者
楼主有做过DIE TO DIE的经验吗,不清楚那是怎样绑定芯片的

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发表于 2013-7-28 23:37 | 只看该作者
画了几年板子,用得最多的IC就是邦定的,感觉比其它封装形式好做,更利于布线。

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发表于 2013-7-29 08:54 | 只看该作者
楼主,请问有木有AD的的教程?

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 楼主| 发表于 2013-7-29 09:17 | 只看该作者
ycw 发表于 2013-7-29 08:54
( \, |* r) D8 C2 l1 l; }7 `$ G1 O楼主,请问有木有AD的的教程?
; ~, _. r# }* T* |8 L
AD不怎么懂也没资料,不过论坛上应该有,自己找找吧。
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