请教大家一个问题，我的FPGA封装是在官网下载的，做的封装直接fanout了的

twffwt · 发表于 2013-7-3 21:37

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请教大家一个问题，我的FPGA封装是在官网下载的，做的封装直接fanout了的，，我直接用的这封装，但在用的时候把那些fanout全部删除了，结果在钻孔时它把FPGA的焊盘当成过孔了，是top_to_top类型的，，这样有影响吗？谢谢

风刃 · 发表于 2013-7-11 11:36

chensi007 发表于 2013-7-10 20:02 6 y8 }' s5 H$ }
树脂塞孔靠谱不？？我觉得树脂填的孔不可靠啊

没有电镀的好，做过的也没出过问题。

Christhenghao · 发表于 2013-7-3 23:24

肯定有影响啥，这样就搞成盘中孔了，影响BGA焊接吧

twffwt · 发表于 2013-7-4 08:54

本帖最后由 twffwt 于 2013-7-4 08:55 编辑

Christhenghao 发表于 2013-7-3 23:24 1 h$ Y* d* ]4 O `
肯定有影响啥，这样就搞成盘中孔了，影响BGA焊接吧

这种BGA上的对面会放去耦电容，，必须得搞成盘中孔了吧，，不会影响BGA焊接的，现在PCB过孔是能够堵上的，顺便问下过孔一般绿油开窗吗？以及开窗与不开窗各有什么优缺点？谢谢

香雪海 · 发表于 2013-7-4 12:16

打盘中孔的话要采用电镀填孔，这个费用可是很高的，建议不要打盘中孔，会有隐患

Christhenghao · 发表于 2013-7-4 22:11

twffwt 发表于 2013-7-4 08:54 ; H: u1 I3 k& U5 n
这种BGA上的对面会放去耦电容，，必须得搞成盘中孔了吧，，不会影响BGA焊接的，现在PCB过孔是能够堵上的 ...

放去耦电容跟你做盘子孔有关系吗，1mm的BGA放0402的电容完全没有问题哦

风刃 · 发表于 2013-7-10 15:06

兄弟是在altera官网下载的吧，建议重做一下封装；做盘中孔没问题，树脂塞孔就行了，比电镀填平便宜些。

chensi007 · 发表于 2013-7-10 20:02

风刃发表于 2013-7-10 15:06 3 g! b" H) h. P3 X9 r
兄弟是在altera官网下载的吧，建议重做一下封装；做盘中孔没问题，树脂塞孔就行了，比电镀填平便宜些。

树脂塞孔靠谱不？？我觉得树脂填的孔不可靠啊

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