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BGA PAD上的mask尺寸一般取多少

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发表于 2013-5-9 16:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如果BGA PAD直径为D,那么mask的尺寸一般是多少?这个MASK是指阻焊开窗。
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发表于 2013-5-10 16:15 | 只看该作者
d+5mil吧,PCB加工时工厂端会依据自己阻焊工序能力调整

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 楼主| 发表于 2013-5-10 16:47 | 只看该作者
这个能允许PCB厂商自行修改吗?如果改大了会影响到其它吧?

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发表于 2013-5-11 16:16 | 只看该作者
>=D,但是也不能太大;另外还要看你要做成蚀刻控制还是拒焊控制的?

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 楼主| 发表于 2013-5-14 11:10 | 只看该作者
sky012871 发表于 2013-5-11 16:16
# W6 X. T3 X' ?9 o/ C8 L. p>=D,但是也不能太大;另外还要看你要做成蚀刻控制还是拒焊控制的?

* G4 v7 ]9 G6 u7 C2 F" G) b% w4 w1 q5 \$ X, b# H3 }
但是也不能太大,这个有没有一个经验值?或者标准?+ G7 H# ~3 V5 I+ ^# W/ I
我是要求做拒焊控制。

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发表于 2013-5-14 12:52 | 只看该作者
zhz1234 发表于 2013-5-14 11:10 5 ^6 p' j  P8 N# k2 H
但是也不能太大,这个有没有一个经验值?或者标准?. }9 s0 f4 X# J7 S2 f: M& {  a: A
我是要求做拒焊控制。

* S( S. e" n2 \5 e6 n  W6 `拒焊控制,那是拒焊窗口决定焊盘的大小,至少要比外层PAD小单边3mil。因为业内现在对片公差为+/-3mil。

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 楼主| 发表于 2013-5-14 12:59 | 只看该作者
sky012871 发表于 2013-5-14 12:52 * Y4 k2 L4 _% N. h/ v! Z
拒焊控制,那是拒焊窗口决定焊盘的大小,至少要比外层PAD小单边3mil。因为业内现在对片公差为+/-3mil。
: V& O- x, t! I
谢谢你的回复。。。

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发表于 2013-6-26 16:02 | 只看该作者
什么是拒焊控制,什么又是蚀刻控制呢?求解释。
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