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新手请教pastack各层的含义,高手莫笑,还请指教

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发表于 2013-6-20 02:21 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本人新手,关于焊盘各层的定义一头雾水,+ S( z3 k3 O9 a- p9 h* E2 U
1)公司的一个安装孔如图,焊盘的Mount side 跟Internal分别是什么含义啊。Interal 173表示钻孔直径173?不是吧,HOLES才是孔啊。为什么internal可以比mount side 小$ F( m( X7 @- R5 |- Z* ]
2)Mount side 跟opposide是什么含义,这两层必需一模一样吗
, l7 n+ T. v! n  S3)为什么soder mask在贴片引脚中一般比mount side 大。
5 }0 T8 ^8 S4 C) T完全零基础自学,书也解释不太详细,求教各位,不胜感激,谢谢。

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 楼主| 发表于 2013-6-20 02:24 | 只看该作者
深更半夜找资料不容易,各位帮下忙

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发表于 2013-6-20 09:04 | 只看该作者
焊盘的Mount side可以理解成表层,Internal内层,opposide可以理解成底层。这3个值应该是一样大的,soder mask是阻焊的意思,一般要求至少比焊盘单边大2.5mil以上。这个解释够清楚不?能理解不?

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 楼主| 发表于 2013-6-20 09:12 | 只看该作者
Magic520 发表于 2013-6-20 09:04 4 c0 a0 x$ V  r+ n
焊盘的Mount side可以理解成表层,Internal内层,opposide可以理解成底层。这3个值应该是一样大的,soder m ...
9 a/ \, O' G6 u+ Q6 C0 j( |! Q* a' n
大哥,谢谢你的回答,但是soder mask 为什么要比顶层跟底层大数mil啊。Mount side 就是焊盘上可以上锡部分的直径不。

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发表于 2013-6-20 13:02 | 只看该作者
1.Interal 173表示内部焊盘直径173,可以和外部不同,内部因为不需要焊接,做小点有利于节省布线空间。8 i9 t+ N6 s3 g, r  B
2.一个是元器件安装面,一个是反面,通常做的是一样大小,也可以不一样。/ Q6 f2 X( `0 i) n0 b; |
3.soder mask在贴片引脚中一般比mount side 大主要是因为印刷soder mask的时候会有误差,如果完全一样大,不可避免会遮挡焊盘,从而影响焊接质量。做大一点,即使有偏差也不会把遮挡焊盘。

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发表于 2013-6-20 14:43 | 只看该作者
本帖最后由 simhfc 于 2013-6-20 15:00 编辑
7 D7 P* F" y% O' d3 o. T- A3 Y9 e4 c" U! h
你问的实际不是padstack的问题,而是via,这就要求首先查询英文,明白对应行次的英文究竟是什么意思,然后才可以理解你遇到的问题,现在这样跳跃了基础内容,你理解有难度,大家解答也累,呵呵……
$ F* f5 {) v( N* S& u2 W0 P$ O) s, H4 z. L$ ~1 m9 k
SolderMask是‘阻焊’的意思,也就俗称的绿油,板厂常说的‘开窗’也是这个,看这图就清楚了:
' Y) O" P4 Y) B; N1 h! U% [ SolderMask.jpg (18.67 KB, 下载次数: 18) " D; |1 F1 T! q4 ?+ K
裸露出铜层的圆,就是SolderMask,应该能看出左右尺寸的差异吧,实际上是缺失的圆,这样就能把元器件的引脚与下方的铜层焊接起来,- P$ y. s2 M# t; P/ z4 w( I

0 y$ n% ?: o2 R0 Z. I, ?0 J" y  N9 _( nSolderMask在绝大所数场合,都比下方铜层(Mount side)的实际尺寸稍大,最大程度的提供焊接的接触面,只在涉及BGA封装时,有所变通,这部分目前说为时过早。

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 楼主| 发表于 2013-6-20 16:29 | 只看该作者
li_suny 发表于 2013-6-20 13:02 4 Q& l' X- A: f/ x
1.Interal 173表示内部焊盘直径173,可以和外部不同,内部因为不需要焊接,做小点有利于节省布线空间。; T; w9 o  ?, r, f# I. @
2. ...

% ~+ I, r/ Y; K, U# m9 f非常详细,非常感谢{:soso_e128:}

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 楼主| 发表于 2013-6-20 16:30 | 只看该作者
simhfc 发表于 2013-6-20 14:43
) x7 c- ]9 ?  G+ I, d0 b你问的实际不是padstack的问题,而是via,这就要求首先查询英文,明白对应行次的英文究竟是什么意思,然后才 ...
) e' q* U- x% E4 g6 @4 Y( u3 ~. O( O
看明白了,谢谢

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发表于 2013-6-20 22:14 | 只看该作者
simhfc 发表于 2013-6-20 14:43 * t4 U9 T2 B0 h, \" Y% P+ k
你问的实际不是padstack的问题,而是via,这就要求首先查询英文,明白对应行次的英文究竟是什么意思,然后才 ...

3 D% J  E3 z+ V  Q/ @5 M) {裸露出铜层的圆 是Paste mask , 我这样理解对不对?

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发表于 2013-6-20 22:27 | 只看该作者
本帖最后由 simhfc 于 2013-6-20 22:30 编辑 / p/ R" O$ ~2 ~3 v# X# h! a, m
ivwssc334933 发表于 2013-6-20 22:14 3 j9 _7 @5 T1 ?/ `
裸露出铜层的圆 是Paste mask , 我这样理解对不对?

+ m' E" B, {, `. `
: s4 ~. i5 `/ X那个圆是SolderMask;
& w, D* T1 W/ }8 Y$ `1 m
! U3 H6 e. s( iPasteMask(或SolderPaste)是开钢网、刷锡膏所需的数据,管脚不是很密集时,通常与SolderMask一致,遇到密集的QFP或BGA等封装,会比SolderMask小。

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发表于 2013-6-21 00:26 | 只看该作者
simhfc 发表于 2013-6-20 22:27 4 K$ ]- D& X5 ^) G, A( _
那个圆是SolderMask;
. P( @- C' v5 U0 W- |: |
1 D8 h7 @$ r( `8 s: l8 `2 SPasteMask(或SolderPaste)是开钢网、刷锡膏所需的数据,管脚不是很密集时,通 ...
$ p$ a7 `, M2 b9 E& m
明白 了,一般测试点、过孔类都 不用加paste mask层,
+ S1 ]6 ^( |3 L# i: S, w谢谢

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发表于 2013-6-22 00:26 | 只看该作者
ivwssc334933 发表于 2013-6-21 00:26
6 g# F# R- m# B明白 了,一般测试点、过孔类都 不用加paste mask层,
& @, ?% ~3 H+ Q谢谢

7 m* k7 k$ k* S% p# X; e别客气,还有PCB或器件的定位点,正常来说也不用加。
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