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发表于 2013-6-19 10:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最小摆件间隙 pin to pin    如何确定 和如下参数有关否?
$ e. a; _0 U- w1 q" C9 h- N4 ~: T' A4 n. G" r4 W0 v8 Z- S* S# ]
贴装元件能力范围               
1 z; |; N3 d' ?1 \/ P. eBGA/CSP最小球间距(mm)        BGA/CSP最小球径(mm)        QFP最小引脚间距(mm)
, h: E; b" P' d& R
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发表于 2013-6-19 16:04 | 只看该作者
元器件之间距离主要考虑维修(和维修工具有关),本质上与器件PITCH没什么关系

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 楼主| 发表于 2013-6-19 16:23 | 只看该作者
navy1234 发表于 2013-6-19 16:04
4 k4 \5 B/ r2 m$ q* L元器件之间距离主要考虑维修(和维修工具有关),本质上与器件PITCH没什么关系
5 ~" q/ r$ U+ M5 T
比如0201器件最近能放多少间隙? 0.1mm?0.2?

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发表于 2013-6-21 15:32 | 只看该作者
简单的判断,丝印框不要重叠在一起即可。通常是焊盘边缘0.3mm,密集的板可以减少
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