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[仿真讨论] 信号完整性求助,2.5G频段过不了!5G和1.25G都可以通过!

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发表于 2013-5-3 11:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大神们,小弟求教,最近设计了一款1.25G-5G频段的高速射频板,但是在上了华三交换机测试之后 2.5G频段 损耗较大1.2db。小弟的设计线宽:11.5/12.5mil    参考层:RO4003 0.2mm 小弟的问题:1.在同样环境下 增加Rogers厚度,相应线宽也会加粗(100ohm),是否可以改善差损的问题?2,在相同环境下,我考虑把微带线上的绿油去掉,采取不盖绿油方式,绿油的介电常数为4.2,但是空气的介电常数为1. 通过这种方式更改,是否也可以达到减小差损的目的,求指教,万分感谢!3.我们的合作商也有HFSS这个软件,但是本人不会用,有教程的也可以发一份给我,非常感谢!
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发表于 2013-5-3 13:00 | 只看该作者
虽然我也不懂,但是在这里纠正一下,是插损,不是差损。

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发表于 2013-5-3 16:29 | 只看该作者
传输线的插损与阻抗没太大的关系。话说一般4mil的线改大线宽 插损会变好,主要是PCB加工因素引起的。对于你那种线宽是没多大影响了。
; h1 P% r  D1 x: q
9 o7 J" L: Z% T" w4 ]0 `另外影响线的插损还是你的设计问题。主要是线的结构设计,优化优化一下过孔和连接器吧。
% z2 x6 ]. O7 p4 i  b6 n/ `要是某个频率点的插损不过的话有可能是谐振引起的。

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发表于 2013-5-3 16:47 | 只看该作者
楼上说的没错,有可能在2.5GHz附近有谐振,这谐振严重影响到2.5GHz附近的性能,但因影响带宽没有到达1.5GHz和5GHz,所以这两个频点还不错,最好把回损和插损的S参数贴上来看看

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发表于 2013-5-7 19:58 | 只看该作者
应该是过孔的引起的,而不是线的阻抗引起的,你应该考虑优化一下过孔,应该是过孔的残桩引起的谐振,可以考虑采用背钻的方式去掉残桩,来优化信号质量。希望对你有帮助。

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发表于 2013-5-7 20:38 | 只看该作者
jianguozoe 发表于 2013-5-7 19:58 3 B, }, k0 D4 d
应该是过孔的引起的,而不是线的阻抗引起的,你应该考虑优化一下过孔,应该是过孔的残桩引起的谐振,可以考 ...

: T2 M  \, ]2 o2 s/ P5 v注意楼主说的是2.5G频段过不了,如果残桩这个频率引起谐振,这板子也太厚了……  感觉应该主要问题点并不是残桩

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发表于 2013-5-7 22:08 | 只看该作者
Nelson 发表于 2013-5-7 20:38 # ~( g8 r. I) ]4 V
注意楼主说的是2.5G频段过不了,如果残桩这个频率引起谐振,这板子也太厚了……  感觉应该主要问题点并不 ...
! j8 N4 L* X' x: k
赞同你的意见,是我看的太马虎了,最好有一个完整的图,才比较好分析,呵呵

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发表于 2013-6-17 13:46 | 只看该作者
提高S21的方法:: E# B9 Z% V8 d' V. r1 O. _
加宽线宽(阻抗不变),目的改善因趋附效应引起的损耗。
4 Q' I2 j8 ?: a/ E降低板子的介电常数,使用更底损耗角的板材。- }( H" G9 K! `( [! D) ^) [. h& Q
看损耗如何,请查看S参数,
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