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求问个问题,4层板画好以后,TOP和BOTTOM层还需要铜铺地么?

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发表于 2013-5-18 10:15 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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发表于 2013-5-18 10:19 | 只看该作者
当然需要了,
做一个明媚的女子,不倾国,不倾城,只倾其所有,过自己要的生活。

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发表于 2013-5-18 10:36 | 只看该作者
top和bottom也要覆地网络的铜的。

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 楼主| 发表于 2013-5-18 10:40 | 只看该作者
hui_hui0228 发表于 2013-5-18 10:19
$ b* R7 x% Z( b1 R( F当然需要了,

( j$ |7 |; _1 f, I+ H0 d多谢,我觉得也应该需要,但是我们厂另外一个画微机综保的人就没有铺铜,而且继电器的线都画10MIL。

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 楼主| 发表于 2013-5-18 10:40 | 只看该作者
feir_525 发表于 2013-5-18 10:36 # \, F" s. p8 G, M5 T1 l# x: |6 W
top和bottom也要覆地网络的铜的。
) U! w9 ~& [* G4 }: `6 B
多谢,那地需要大面积打孔么?那样会不会影响电源层?

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发表于 2013-5-18 10:44 | 只看该作者
yxjlm620 发表于 2013-5-18 10:40
% \! h$ O; _- D2 R多谢,那地需要大面积打孔么?那样会不会影响电源层?
! t2 ]0 K+ J1 e% j, u9 i6 L
地网络要打多点通孔的。这样不会影响到电源层的。电源层是电源网络和地孔不是一个网络,只要你规则里设置足够的安全间距就不会影响。

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发表于 2013-5-18 13:07 | 只看该作者
一般多打地孔呢,还要在板边打屏蔽地孔呢

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发表于 2013-5-29 17:09 | 只看该作者
可以不铺铜,要看情况!! `: K- G) m1 j8 J: x. C- V
顶层底层不铺铜的话,那中间层的地一定要够大和完整!
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