关于BGA扇出问题

CSL · 发表于 2013-4-26 11:28

EDA365欢迎您！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

求高手指教，在LAYOUT模式下。给BGA加地网络怎么会出现很大的X号。而去掉plane thermal就没有X这种标记啦。大家认为这两个地网络那个更好的接地。还有在ROUTE模式下带X号的接地网络回出现(AAA2)出现的白圈,去掉PLANE THERMAL就不会出现。不知道什么意思。白圈是会在GND层加热焊盘吗？请大家指教。