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求叠层厚度

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发表于 2013-5-15 16:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家快来集思广益,有个板子十层的,要做到3.8mm板厚,叠层结构为:SIG/GND/SIG/SIG/POWER/GND/SIG/SIG/GND/SIG,但是我不会分配每层的厚度,大家有什么好的分配方式发表一下吧!给板厂制版文件里面要不要写明各个板层厚度呢?领导非得要求写上。
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发表于 2013-5-15 17:23 | 只看该作者
10层板 要考虑 阻抗控制吧!这个跟每层厚度有关 不能随便

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发表于 2013-5-15 17:32 | 只看该作者
让板厂跟你推荐个方案吧  他们更专业;自己算的话 ,需要熟悉常用半固化片PP片FR4板材厚度及PP叠加方法,最终core厚度+PP厚度+铜厚约等于板厚。

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发表于 2013-5-16 09:00 | 只看该作者
芯板和pp的组合,试着算一下

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 楼主| 发表于 2013-5-16 09:55 | 只看该作者
arli28 发表于 2013-5-16 09:00 ! V  F* @4 f  i( A2 p" I
芯板和pp的组合,试着算一下

+ G: C6 k& j$ ?7 Q- ?7 A可是我不了解这方面工艺和材料{:soso_e127:}
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