四层板与六层板的散热问题

power2268 · 发表于 2012-7-9 10:31

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

大家好，遇到这样一个问题，我们做的板子六层板的温度比四层板的温度高好多，哪位对这方面了解更多请赐教

谢谢！

zhangtao2 · 发表于 2012-7-9 15:41

布局和散热处理上有问题了！

ghfghyb · 发表于 2012-7-9 19:01

4层和6层是指所有的布局都布线都一样，只增加了两层？还是说，，东西方完全不一样！

hoto123456 · 发表于 2012-7-10 09:32

如果只增加了两层不会出现散热类问题的

liuyian2011 · 发表于 2012-7-10 21:14

为了使散热效果良好，铺铜块时可采用网格形式，网格线的线宽8MIL,网格的线间距也按8MIL.

ssry · 发表于 2012-7-12 11:20

liuyian2011 发表于 2012-7-10 21:14 - K: h! S6 t3 I6 d$ q1 q
为了使散热效果良好，铺铜块时可采用网格形式，网格线的线宽8MIL,网格的线间距也按8MIL.

那大块的铜不是更有利于散热吗，能否指导一下

beihaifuyao · 发表于 2012-7-14 22:57

5L 的大侠，帮忙回复回复一下6L的问题，期待中.

liuyian2011 · 发表于 2012-7-17 06:31

beihaifuyao 发表于 2012-7-14 22:57 8 y; G( Y- T( Q, v) [: I2 n
5L 的大侠，帮忙回复回复一下6L的问题，期待中.

大块铜并不利于散热，而网格则散热效果更好. 另外还有一种方法是：在下面压一块铝基材料也能达到很好的散热效果，因为铝基具有良好的散热性能.

beihaifuyao · 发表于 2012-7-19 21:29

liuyian2011 发表于 2012-7-17 06:31
" W( x5 a& u# e* G# M+ O大块铜并不利于散热，而网格则散热效果更好. 另外还有一种方法是：在下面压一块铝基材料也能达到很好的散 ...

增长见识了，谢谢大侠！

liusl · 发表于 2012-9-24 17:13

power2268兄弟，
请问你的PCB 增加到6层，总的PCB 厚度是否有增加，如厚度跟4层板一样厚，理论上散热不会想你所说的差那么远，反而要更好点，可增加地层来增加板的传导能力，不知道你的温度是在哪里测量的，板的摆放和测试时功耗是否完全一至，在所有条件相同的情况下才能作比较，再是高好多是多少，

血夜凤凰 · 发表于 2012-12-23 19:53

你那个板子能够说说是多少V的输入电源吗电源芯片需要用大铜皮处理而且需要一些电源孔网络化的那种铺铜方式没有用到过不过楼上说的铝基材料其实在板子上开裸铜层也是一样的只不过要求板厂作表面上锡平整处理也差不多吧

低价PCB打样 · 发表于 2013-3-6 16:26

大铜块有利于散热，但吸热也快

liangkai520 · 发表于 2013-7-31 13:54

先要搞明白你的散热元件电路

cool001 · 发表于 2015-1-22 10:04

大铜块有利于散热主要是传导快，以后有散热问题也可直接进入热学与结构版块探讨了，

		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1