关于铺铜的问题

luchengzhou · 发表于 2013-3-25 15:41

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各位大侠：请指点一下关于铺铜的问题!
我使用Route keepin做好要铺铜的区域，在最后要出gerber文件时，检查有些地方走线不太好，需要改动，或有些很大一片没有铜皮需要添加地过孔；
问题有两个；
1、在添加地过孔或移动地过孔及改动走线时，整个PCB反应很慢，（操作很慢，电脑反应不过来）如果把动态铜皮关掉（display-status-disabied)，移动一点后，就完全成了死铜，看不到哪里需要修改，很难查看。不知道各位大侠是怎么处理这个问题的？请赐教。
2、发现无铜皮的地方，加了过孔，更新铜皮，不能添加上铜皮，必须把原来的铜皮删除，再重新铺，才可以；问题是我在最后已经把很多修改铜皮的地方已经做好，（需要挖铜的地方，比如某些特定的地方不需要铺铜，如：WI-FI天线处我需要在此网络上净空0.5毫米，使用的挖铜），再删除原有的铜皮后，又要重新做挖铜处理，很麻烦，如果板子有多处这样的地方，容易忘记，也麻烦。
同时，如果不是挖铜处理，而使用让Route Keepout，这个框会覆盖原件和走线，DRC会报错，又不想关掉这项DRC检查，请问大侠们有没有新的方法和绝招？
望大侠们交流和指点，谢谢！

luchengzhou · 发表于 2013-3-27 10:30

这么多大侠们经过也不留下点什么，顶一下啥！

xfcy · 发表于 2013-3-27 12:39

移动一点后，就完全成了死铜.这个没遇到过。第2点，加铜皮可以用merge shape合成一个，WIFI静空可以设置space。Route Keepout有个属性routes_alowed，遇到走线不报错。

luchengzhou · 发表于 2013-4-1 16:36

上楼的大侠，能不能说的详细一点的呀，感谢！
加铜皮可以用merge shape合成一个，WIFI静空可以设置space。Route Keepout有个属性routes_alowed，遇到走线不报错。
这些具体是怎么操作的了？

z10262000 · 发表于 2013-4-2 09:15

luchengzhou 发表于 2013-4-1 16:36
1 i9 c& w1 \' |. R `/ h# h) u0 w& s上楼的大侠，能不能说的详细一点的呀，感谢！
+ V9 C5 P; {1 n加铜皮可以用merge shape合成一个，WIFI静空可以设置space。 ...

Rout Keepout里点击该shape右键有属性编辑啊，打开里面就有Routes Allowed和Vias Allowed勾上就可以了

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