这个封装怎么做？

ffxlg · 发表于 2013-3-12 09:16

请教一下，如何制作图中的封装呢？中间的PAD中的孔如何去做呢？两侧的焊盘如何做成这种形状？我用的是AD Winter 09。
补充两点：1、中间焊盘的孔我不希望用焊盘，能否在表面上做出圆孔，不是过孔。基板不受损。
2、两侧的焊盘用其他形状也可以，我想知道如何在AD里面做出此款形状的焊盘。

请大家指教，谢谢！

77991338 · 发表于 2013-3-12 09:16

来说说我的做法吧....我就随便拿了个IC做例子了...
首先你先到库里面将你这个IC的其余部分先画好....

然后将中间大焊盘的丝印复制以后粘贴到PCB里面去...然后在PCB中画polygon pour与polygon pour cutout...如图...具体尺寸这个比较麻烦...你要多修改修改....尤其是polyg pour cutout不太好画...

当然...TOP层要画TOP solder层也要画...而且TOP solder的polyg pour要稍微比TOP层的polygon大一些...为什么大一些就不用我说了吧...

都画好以后就直接复制然后粘贴到库文件中去....记住!!!!polygon pour复制到库文件里面会被打散...变成一根一根的铜线...所以复制粘贴之前必须保证尺寸的无误才能这步操作....

其他的就没啥了...这样做完库已经建好了....下面两张是做好的库的样图....

77991338 · 发表于 2013-3-12 10:46

第一个问题不是很明白...不希望用焊盘孔也不想用过孔...在表面做圆孔...还不想基板受损什么意思呢...难道是想做盲孔么...
还有一点不太明白...你这个IC背面这些孔都有什么用途...是用来散热的?还是这些孔是凸出来的是用来定位的?还有像有些特殊的IC会在背面会有一些裸露的铜皮...这些铜皮下面是需要进行避让措施的等等...
只是这样片面的截图是看不出来什么的
第二个问题你其实就是想知道下异性焊盘的做法...坛子里面很多的...找找就有了...

ffxlg · 发表于 2013-3-12 16:06

本帖最后由 ffxlg 于 2013-3-12 16:17 编辑

呵呵！蛋刀贼果然厉害！~~
第一个焊盘是元器件底部有一个焊盘，规格书中推荐上面这种PAD。用焊盘或者过孔也可以做出来，但是会穿透PCB板，我想做成类似于网状覆铜的样子，做成一整个焊盘上有几个孔来。

这是我在PCB里面用Polygon pour和Polygon pour cutout做出来的效果，我希望能做成此类效果，但是在元器件pcb.lib环境中没有Polygon pour，所以不知道如何做到规格书中推荐的形状。

qwzcp1229 · 发表于 2013-3-12 16:54

看了半天没看懂楼主想要表达什么意思

dianzi1987 · 发表于 2013-3-12 20:05

本帖最后由 dianzi1987 于 2013-3-12 20:06 编辑

关于你的第一个问题很简单，焊盘一个方形一个椭圆叠加就可以解决。
第二个问题建议你做封装的时候只做多边形挖空区域为圆形，再在sold层画个你需要开窗的区域。做好之后再PCB里面铺铜，出gerber之后可以达到你要的效果。
下图为演示随意制作的，不知能否满足你的需要。

77991338 · 发表于 2013-3-13 09:28

我大概懂了..就是IC背面是一块大焊盘...但是要在大焊盘上进行开孔避让IC上面的孔...应该是这个意思吧...
楼上的做法我看了下估计也不能满足要求...主要是虽然这样做了...但是你的solder层没有进行掏空还是会露铜出来...而且楼主希望的是做一个库出来...是不需要在PCB里面去修改的....

ffxlg · 发表于 2013-3-17 17:55

本帖最后由 ffxlg 于 2013-3-17 18:02 编辑

77991338 发表于 2013-3-13 09:50
; M" V, q! y( { `; S来说说我的做法吧....我就随便拿了个IC做例子了...
) M6 p' u+ ~; ?$ T3 m! p* w& z, l, v首先你先到库里面将你这个IC的其余部分先画好....

因为在封装库里面无法使用polyg pour，所以在PCB文件下形成相应的焊盘再导入封装库里面。太有路了，谢谢！{:soso_e183:}

吴鸣 · 发表于 2013-3-18 23:08

77991338 发表于 2013-3-12 09:16 ! L0 k8 [* A+ D" `! B8 O
来说说我的做法吧....我就随便拿了个IC做例子了...& T. j" ]/ V2 l/ [
首先你先到库里面将你这个IC的其余部分先画好....

尤其是polyg pour cutout不太好画...

这个也比较容易，用线条画好想要的形状，t -> v -> t 一下就可以了。做好后复制的少就用e b ，多就剪切，阵列一下！

yuwenwen · 发表于 2015-1-23 11:39

中间焊盘 Top层，用铜制作的，怎么加Net呢？一般中间焊盘是GND

张文敏 · 发表于 2015-1-23 16:19

ckcpyongfu · 发表于 2015-1-26 09:45

确实是高招，也是唯一的办法了

xiongying722 · 发表于 2015-2-23 09:56

必须努力学习，都看不明白

2009zhaoqf · 发表于 2016-10-25 14:17

		自动登录	找回密码
密码			注册

这个封装怎么做？

最佳答案

推荐内容 /1