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关于贴片电解电容封装的问题请教.

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发表于 2013-12-3 10:15 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位大侠:
: P# ^* p7 _/ g" k$ P    我有一个问题想请教大家,我的pcb板中有贴片电解电容,封装丝印是方形的,因为底座是方形的,在出EMN文件转进PROE的时候,显示也是长方体,这样在三滴检测干涉的时候与实际不符合,因为实际是圆柱的,现在公司要求在PROEl里面显示圆柱的,我有一个笨办法,把方形的底座丝印做在其他无关的层里面,因为排件的时候需要底座尺寸,在表层做圆形的电容外形图,但同事说这个不符合标准,有没有哪位大侠有什么好的解决办法。
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 楼主| 发表于 2013-12-3 15:33 | 只看该作者
没有人知道吗!哪位好心人能帮忙解决一下呢.

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发表于 2013-12-3 16:38 | 只看该作者
你的做法是正确的,让结构工程师在PROE去处理。
专业服务:(价格面议)
代写作业
拉等长
调丝印
喂猪
欺负同学
打老师

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 楼主| 发表于 2013-12-3 16:51 | 只看该作者
jimmy 发表于 2013-12-3 16:38( \# b6 c/ x) D
你的做法是正确的,让结构工程师在PROE去处理。
6 R. H4 Q! J$ r
谢谢老师指点!
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