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楼主 |
发表于 2013-11-20 00:41
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只看该作者
已经解决：& j. Y% P2 ~: A; a
可能是大家都觉得比较简单，不屑于回答。3 T& p; Q6 @* c- Z: T
' e8 Y# ~$ K2 @4 V* ^; ]' F 只能自己摸索了，还好已经搞定。
7 a \# ]/ h- C" M5 |- D i+ R6 f5 q4 M% O$ n2 v( ^$ W: g2 `6 B
受mentor高速电路板设计与仿真一书的影响，底层选择negative，负片覆铜。这样按照书的pcb例子。实际生成GND覆铜时，得不到想要的效果。由此，抛弃书中的方法，而选择positive，正片覆铜。但是由于GND的plane边界没有取消，而在SMD布线时，GND引脚的导线，“白色十字”不见了，导致布线时，导线的另一端，直接连接到GND的plane边界，该边界与禁止布线区重叠，导致布线失败。
! A! ?: [2 S6 b6 r
, Y/ T. L- n7 E h$ ]0 u 此外，个人觉得，对已信号层1,4进行信号线的包地处理时，应该在布线完成后，在进行。而《mentor 高速电路板设计》一书似乎忽略了。1 D0 R; H* o5 ?; }
4 T1 x& R' ]3 \4 @, d6 P
直接在布线的例子中，给出了包地。导致学习过程中，理解不上去。走了很多弯路。3 l1 j" `8 s2 } Y1 v2 ]
' |1 c: n1 U0 R B& Y0 ? Y 个人觉得： 地层，电源层，包地，均采用正片positive覆铜。negative负片覆铜，不太好用。, f# x( K3 V0 T7 N3 H: y- m
包地应该在布局布线完成以后在处理。& W; o& j7 i- M' b9 p
pcb的具体流程应该时：布局，电源，地层分割，布线，包地。
6 \5 g4 Z( D' w 请高手指点一下，上述理解，是否正确？- u) K6 ?% Y1 w' _% _
谢谢！ |
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发表于 2013-11-19 23:52
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