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如何让一块Copper助焊而不阻焊?

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发表于 2010-1-28 23:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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晶振下面放了一块铜皮连接到地上,打算将晶振的金属外壳焊在上面,所以需要将其做成助焊上锡,不被绿油盖住!
% p2 k/ p! Z$ j  f2 O
1 Q$ _) M) v: _# }) ?在出Gerber时,阻焊层里选择copper,则所有的铜皮成助焊了!
1 ]0 u, r! p' C( `我只想要这块铜皮不被绿油封住!
9 x3 I4 F8 R. W0 t/ `* T* _+ R/ f) J2 a
请问,pads里该如何设置啊??

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发表于 2010-1-29 08:34 | 只看该作者
在"此块铜皮"上再画一个相同的铜皮,放在solder mask层,出gerber时,在solder mask这边要选上copper就可以了(默认是选上的)

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哆啦@梦 + 10 热心解答

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发表于 2010-1-29 13:40 | 只看该作者
也可以在做封装中制作

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 楼主| 发表于 2010-2-1 00:17 | 只看该作者
呵呵,上面两位的方法都试了一下,均可以满足要求9 |; D+ V6 p; U" i
3Q

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发表于 2010-2-1 11:44 | 只看该作者
回复 2# jimmy ) |6 w  P5 ~7 v- O+ ^% x4 g

/ K1 M5 r4 I) g3 D( t7 B, k, @2 Q* P; n: u: w# [1 h
    PASTE MASK 层不用加吗?

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发表于 2010-2-1 16:17 | 只看该作者
paste mask只是制作钢网时要用到,生成光绘去做板时不用出。
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发表于 2010-2-2 10:33 | 只看该作者
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发表于 2010-2-3 09:37 | 只看该作者
solder mask是反向显示的,你在这层有铜皮的话,出gerber时候这块铜皮在板子上显示出来的就是焊锡!曾经犯过这样的错误,呵呵!

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发表于 2010-2-4 10:19 | 只看该作者
也可以在做封装中制作, W9 o" b8 F! P- ]1 R! t% D
Sunnyly621 发表于 2010-1-29 13:40
$ ?5 ?0 M$ ~2 w; E) ~0 S/ f
# A) {+ s* P* V5 r) n

$ l; b' D- ]1 q* W5 k. i2 g   在封装中作不好,这样位置就定死了,不能根据情况改位置

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发表于 2010-2-5 16:11 | 只看该作者
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