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紧急求救:demo单板采用何种加工流程呢?

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发表于 2008-5-26 10:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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紧急求救:有块DEMO单板需要加工,上面有BGA封装以及TQ100的封装。当然还有电阻电容。有的人说应该先贴GBA,后手工焊接电容等。有的人说应该先焊电容,后贴BGA 。那种合理呢?
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发表于 2008-5-29 15:28 | 只看该作者
我个人认为是先BGA,这个焊接起来受影响小

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发表于 2008-6-13 21:58 | 只看该作者
一般都是先SMT后再进行插装的,回为BGA在插上手焊器件后,就不能用丝网印刷的方式进行焊接了.

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发表于 2008-6-20 13:45 | 只看该作者
LZ就一个板子,我觉得不可能去做个 钢网,所以肯定先BGA了
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发表于 2008-6-20 13:51 | 只看该作者
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发表于 2008-7-27 16:22 | 只看该作者
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