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[Ansys仿真] HFSS 差分线&过孔仿真学习贴

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发表于 2014-3-19 11:42 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 defir 于 2014-3-19 11:43 编辑
: B. B3 M8 D# O0 ~& t* a1 S
1 S; t/ v7 D. j! T      最近相对清闲,开始看看HFSS在PCB仿真上的一些应用。通过几天的资料搜集,照猫画虎。从开始毫无头绪,到现在稍微有点感觉。学习的过程总是不会那么顺利的,软件的使用,概念的理解都是会有问题的。特意写个帖子总结自己的学习,也请教下各位前辈,学习的路上才不那么孤单。            
+ X  s- W# j0 i% Y, @: W     EDA365上Ansoft仿真板块相对冷清,但已熟悉这里,就在这里写帖子了,希望前辈们多多指教。同样还在初学路上的各位多多交流。
8 U8 g6 v) x! {' ^& |- j( t2 Q       1 e7 c0 x( J( m+ e1 c, L; l; |9 V8 I
5 j% k" u. Q6 m3 O) v; [

1 ^. j+ x' F) ~% _( R! w4 H$ r9 X3 `" D8 B2 [
+ q4 [/ w+ l9 J9 K  ]+ b' u
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 楼主| 发表于 2014-3-19 12:00 | 只看该作者
       先发一个HFSS查分线分析的例子,来源于其他论坛,本人整理而成。昨天在照着这份文档学习的时候也发现了一些错误的地方,有更正过来。大家在照此份文档学习时发现的错误,也麻烦回复说明下,在此谢过!      文档PDF版:
4 c. E7 v3 u, u' m       HFSS 差分信号分析实例.pdf (1.5 MB, 下载次数: 304) " U% i4 ^6 }4 y2 w
( t9 K- ^! r3 L* {! T# ?% }

: x# n) {9 I- s      照文档做的模型:
! W% N2 c/ F' s       Diff_Pair.rar (27.14 KB, 下载次数: 102) - Q) g; c  B3 I1 L6 b' z
      
) h3 a& K, {' u      有两个问题:
% g. D, R; p# l) n0 b; U
4 Y: u) ]% x8 ]' G# z

: A$ E9 K/ C; {$ |! r% G3 r     1、 文档中的结果4 N, z* Y5 H: {5 _, F# `' f" A
       # V$ p2 q5 }8 L0 D; J
      我分析的结果(很明显不对)
2 |, Q  P# ]8 E2 c, ]   
9 q; E) h% c4 O* `* G+ Z/ U: \+ F3 o( p+ v* J5 p* w

0 F, q" S. ]8 k  2、Create Modal Solution Data Report和Create Terminal Solution Data Report的区别
: G8 k* W6 K; s& J  R     文中描述为:
7 J( X/ k8 G* [% j6 C+ j0 o9 [     键单击工程树下的 Results 节点,从弹出菜单中选择【Create Modal SolutionData ReportRectangularPlot】命令,打开如图12.40 所示的报告设置对话框。 % ?, P( b( ^  d# u+ y

4 I' }/ `) x5 ]0 z图 12.40 “报告设置”对话框

: m! Z' N0 ]5 g  y  o+ \
   按照文中的操作,软件中出现的界面中没有差分线的选项,如图:
   
Create Terminal Solution Data Report是有的,但是结果不对(见问题1)。

3 T0 m! x  R9 P9 X. y& M7 y5 }
麻烦各位帮忙看看是什么问题。谢过!!

3 t4 L/ J: \5 {
8 B4 J% c8 U6 O2 a& w7 B

& E$ ~$ ^7 i# c- `/ O   
: V% l/ B5 r7 t3 V+ U

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发表于 2014-10-19 23:50 | 只看该作者
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发表于 2014-11-24 10:54 | 只看该作者
目前还只会单端的仿真,差分还不怎么会

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 楼主| 发表于 2014-11-24 11:05 | 只看该作者
zpofrp 发表于 2014-11-24 10:54, u$ |# z7 ]+ m4 _5 j
目前还只会单端的仿真,差分还不怎么会
8 V2 O9 Y4 h+ k/ F* M3 c3 t. a
差分的和单端的不差太多2 }: O, i; v5 p1 L, Z. O5 N

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发表于 2014-11-24 11:17 | 只看该作者
defir 发表于 2014-11-24 11:05
) f2 i6 m/ \' x: b3 ?/ B差分的和单端的不差太多
0 S6 g5 {6 h0 }  L
我主要的IC封装方面的仿真,还是有很大的差别哦。$ J: y2 `3 e! o) o3 d
对于IC仿真来说,我就是一小白,还有很多基础东西都不怎么懂,还需进一步学习啊!
6 ]2 ?4 O8 j6 w: J! r

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 楼主| 发表于 2014-11-24 11:20 | 只看该作者
zpofrp 发表于 2014-11-24 11:17- I( e- @; A6 n; D9 f6 N$ Q
我主要的IC封装方面的仿真,还是有很大的差别哦。# R  ]. o! ^8 I
对于IC仿真来说,我就是一小白,还有很多基础东西都不 ...
% I/ @6 @' J$ m# n) @  z
IC就不懂了。5 {, t; q1 ^( `0 }5 [

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发表于 2014-11-24 11:24 | 只看该作者
defir 发表于 2014-11-24 11:204 N& i; P: u. u) Q& I. W
IC就不懂了。

1 l: m- p; P. K6 z8 S2 pIC封装方面的资料很少,不好找的!

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发表于 2015-9-22 12:07 | 只看该作者
关注&谢谢

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发表于 2017-7-27 13:42 | 只看该作者
谢谢分享!

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发表于 2017-7-30 21:15 | 只看该作者
学习了

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发表于 2017-7-30 21:15 | 只看该作者
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发表于 2017-7-30 21:15 | 只看该作者
aaaaaaaaa

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发表于 2017-7-30 21:16 | 只看该作者
好东西,学习了

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