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问个ANTI PAD在ORCAD中应用的问题

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发表于 2007-11-27 01:48 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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ANTI PAD的定义和功能已经有人很好的解答了,5 x2 Y$ t- n6 M, s+ t" w7 i0 @
但我却发现这个设置根本不起作用,' ]7 ~" O( k8 w& o3 J, i, n
无论我把VIA的ANTI PAD设置成什么值,( i9 s& x, r* `
VIA和SHAPE之间的距离始终都取决于 CONSTRAINTS 中 SPACE 的设置,
! o* R" @3 s& f; l/ y& S高手对这个问题怎么看?
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Allen 该用户已被删除
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发表于 2007-11-27 08:34 | 只看该作者
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 楼主| 发表于 2007-11-27 09:54 | 只看该作者
非常感谢!
6 P, a* o! s( d0 R& W0 i- N, @: g" J2 K1 Y7 q8 h0 `, I
我对正片负片确实不清楚,也没怎么重视这些概念。正片就是有铜的地方涂色,无铜的地方是空的?负片相反?我在公司不是专职做PCB,所以懂的很浅。但我发现很多专门做LAYOUT的也不清楚很多细节。为什么做PCB要有正片和负片两种?
Allen 该用户已被删除
4#
发表于 2007-12-7 10:35 | 只看该作者
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