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简述SMT-PCB的设计原则
9 v1 J/ a$ r0 P; ? SMT-PCB上的焊盘
: x f) O Y) l2 O0 @ 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其较大元件之焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大﹐如SOT23 之焊盘可加长0.8-1mm﹐这样可以避免因元件的 “阴影效应”而产生的空焊。
: S1 x0 T4 ]3 f1 }+ n" c 2、焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定﹐焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度﹐焊接效果最好。( N6 v/ V. N1 V- D
3、在两个互相连接的元器件之间﹐要避免采用单个的大焊盘﹐因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间﹐正确的做法是把两元器件的焊盘分开﹐在两个焊盘中间用较细的导线连接﹐如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线﹐导线上覆盖绿油。
+ ?/ N- V3 p2 b( f- | g 4、SMT 元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔﹐否则在REFLOW过程中﹐焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走﹐会产生虚焊﹐少锡﹐还可能流到板的另一面造成短路。% J6 o' A3 @3 Y# T/ p
SMT-PCB上元器件的布局5 t- U& r6 y3 I5 e
1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。
+ g* |: q5 O' ?5 h P% B3 h+ x 2、PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。
- i ~) _+ P4 q* ?! X. } 3、双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安装位置﹐否则在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。
( Q8 f' n! c% |1 u6 g% ^ 4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件。
# H' I, ]$ W1 k2 ^1 s9 c 5、安装在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行﹐这样可以减少电极间的焊锡桥接。
1 B5 K) h+ ~+ s. ]) X# U 6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一条直线﹐要错开位置﹐这样可以防止焊接时因焊料波峰的 “阴影”效应造成的虚焊和漏焊。 a1 [. g2 u8 |" p- X A/ C
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发表于 2012-9-21 10:05
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