一个关于via热风焊盘的疑惑

a20061475 · 发表于 2012-8-10 17:23

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有一个设计中的via，内经是13mil，其flash是一个直径为3mil的圆（而不是常见的花焊盘），比内径还小。这样设计的目的是不是将via与铜箔全部相连？是否还有其它的目的？

你们默认的VIA 是怎么样的，贴个图看看

procomm1722 · 发表于 2012-8-10 17:38

這種設計是無意義的, 就是全導接了.
萬一要阻擋散熱時 , 他是做不到的.

a20061475 · 发表于 2012-8-10 17:43

procomm1722 发表于 2012-8-10 17:38
* S" R& d& W+ S: k% ^* u& O這種設計是無意義的, 就是全導接了.
* N, K3 U& j* O1 [, O9 w萬一要阻擋散熱時 , 他是做不到的.

过孔，为什么要散热，又不需要焊接。要是某些DIP IC 焊接的时候才会对这个热风焊盘有关联

procomm1722 · 发表于 2012-8-10 17:50

本帖最后由 procomm1722 于 2012-8-10 17:52 编辑

1. 先糾正觀念 , 不是散熱 , 是要阻止散熱.
2. 問題點在吃錫 , 波銲時 , 錫會灌進貫孔中 , 因為電源層是大銅面吸熱的速度很快. 為了不讓熱被吸走 , 因此透過 Thermal Flash 這樣的挖空銅箔的設計來阻擋熱量傳導速度不要哪麼快.

現在的 Via Hole 的孔徑很小 , 因此問題不大 ( 以前的板子孔徑很大 ) , 現在較會有問題就是 DIP 元件.

longzhiming · 发表于 2012-8-10 17:51

本帖最后由 longzhiming 于 2012-8-10 17:56 编辑

a20061475 发表于 2012-8-10 17:43
, E2 A2 d& G7 D# H过孔，为什么要散热，又不需要焊接。要是某些DIP IC 焊接的时候才会对这个热风焊盘有关联

高速电路要的.{:soso_e100:} 比如过孔就在焊盘内或紧挨着焊盘(不叫散热,叫防散热,防热散开太快总有人用散热焊盘来命名,所以本来并不难学的东西还被一些教材搞得越来越难学了{:soso_e120:} )

a20061475 · 发表于 2012-8-10 17:56

longzhiming 发表于 2012-8-10 17:51 / v7 T2 B# _6 X; v
高速电路要的. 比如过孔就在焊盘内(不叫散热,叫防散热,防热散开太快)

加了 FLASH 会影响高速信号吧。（一般几乎不会讲过孔放在焊盘上，如果这样的话那是不是不需要做FLASH 直接设置thermal就可以、了？），

longzhiming · 发表于 2012-8-10 17:58

本帖最后由 longzhiming 于 2012-8-10 18:01 编辑

a20061475 发表于 2012-8-10 17:56 y7 H3 J8 E3 F9 q
加了 FLASH 会影响高速信号吧。（一般几乎不会讲过孔放在焊盘上，如果这样的话那是不是不需要做FLASH ...

放在焊盘上对高速信号(和高频滤波)来说是最好的,只是对焊接工艺来讲不好. 前几天不是刚刚有人发了于博士的完整信号....吗?上面就有说到.

a20061475 · 发表于 2012-8-10 17:58

procomm1722 发表于 2012-8-10 17:50
/ d( e! D* Y. w+ i- J7 ]' B* |1. 先糾正觀念 , 不是散熱 , 是要阻止散熱.) k5 ? m1 _" C6 E
2. 問題點在吃錫 , 波銲時 , 錫會灌進貫孔中 , 因為電源層是大 ...

是阻止散热，防止焊接时造成虚焊，我觉得我这样设置VIA 也是没错的。可以用的不加FLASH

a20061475 · 发表于 2012-8-10 18:00

longzhiming 发表于 2012-8-10 17:58 5 G& Y, V4 U; u1 @! U. N$ J
放在焊盘上对高速信号来说是最好的,只是对焊接工艺来讲不好. 前几天不是刚刚有人发了于博士的完整信号... ...

那我设置如下我的板子可以用吧（不考虑其他因素），不加FLASH 直接设置

longzhiming · 发表于 2012-8-10 18:09

你不用负片或只画双面板就可以用.

a20061475 · 发表于 2012-8-10 18:57

longzhiming 发表于 2012-8-10 18:09
; w& v8 O# Q1 p6 i5 F你不用负片或只画双面板就可以用.

那这样呢（出负片）

procomm1722 · 发表于 2012-8-10 23:40

本帖最后由 procomm1722 于 2012-8-10 23:47 编辑

那你的 Thermal relief 的設定就沒有意義了.
另外要搞清楚一件事 , Allegro 的疊層若是設定為 Power Plane ( 負片) , 則該層面是不允與走線的.
既然不能走線因此就不能用拉線橋接的方式來導接 , 這時候只能透過 Thermal Flash 這個圖形的套用來進行導接處理.
如果你是用正片 , 其規則和一般的走線層的作法相同 , 這時候只會引用到 Regular 的 Pad , Thermal 和 Anti-Pad 資料是不引用的.

无情鸟 · 发表于 2012-9-13 09:20

还是没有搞懂。如果是两层板，需要用到热风焊盘吗？

a20061475 · 发表于 2012-9-14 00:04

无情鸟发表于 2012-9-13 09:20 " T1 ~. v5 h, ?" F( P
还是没有搞懂。如果是两层板，需要用到热风焊盘吗？

不需要热风焊盘是连接内层用的你2层板用的都是 REGULAR PAD

无情鸟 · 发表于 2012-9-14 08:22

a20061475 发表于 2012-9-14 00:04
$ u4 j5 N8 J; h: H9 s5 r) c$ ?不需要热风焊盘是连接内层用的你2层板用的都是 REGULAR PAD

谢谢a20061475 的解答。

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